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编辑 | 环仪仪器
根据《GB/T 4937.11-2018 半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法》的标准要求，半导体器件可采用少量循环（5次~10次)的方式来模拟清洗器件的加热液体对器件的影响。下面，是半导体器件的双液槽法温度变化试验的主要试验内容。
试验设备：环仪仪器 液体式温度冲击箱
试验标准：GB/T 4937.11-2018 半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法
试验程序：
1.样品应放于液槽中的合适位置，使液体在样品中间及周围的流动不受到阻碍。
2.然后根据下表的规定，使负载按试验条件C或其他规定的试验条件进行15次循环(对于模拟清洗应进行10次循环)。
3.为了进行器件批的加载或去载，或由于电源或设备故障，允许中断试验。然而，对任何给定的试验，若中断次数超过规定循环总次数的10%，试验应重新开始。
失效判断：
试验后，按相关文件中规定的正常和最坏情况条件进行检测。如果密封试验(对于密封器件)未通过，或者电参数超差，或者器件功能丧失，则器件应被视为失效。如果出现非安装或人为操作导致的外壳裂纹、剥落、碎裂等机械损伤(见 IEC 60749-3中定义)，也应视为失效。
以上就是半导体的液槽式快速温变变化试验，如有试验疑问，可以访问“东莞环仪仪器”官网，咨询相关技术人员。
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