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国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“具有可电化学脱粘的部件的电子组件”的专利，公开号CN121359288A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本公开涉及一种电子组件，包括：壳体，所述壳体具有限定围封空间的壁，所述围封空间具有至少一个有底的腔室，其中所述壳体的至少一个壁设置有面向所述腔室内的导电表面；n个电子部件，所述n个电子部件设置在所述围封空间中，其中n是至少2的整数，并且其中至少部分所述电子部件设置有导电外表面；以及粘合剂，通过所述粘合剂将所述部分电子部件的所述导电外表面粘附到壁的所述导电表面，其中所述电子组件的特征在于所述粘合剂通过固化可固化的可电化学脱粘的粘合剂组合物而获得，所述粘合剂组合物包含：不可聚合的电解质；流变控制剂；和基体树脂。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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