北京
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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“用于热导率测量的气体传感器芯片以及用于制造并且运行这种气体传感器芯片的方法”的专利，公开号CN121347587A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明涉及用于热导率测量的气体传感器芯片以及用于制造并且运行这种气体传感器芯片的方法。该气体传感器芯片具有：测量腔，该测量腔具有开口，使得环境气体能够流入测量腔中，参考腔，所述参考腔被填充有参考气体并且被密闭地密封，第一和第二测量腔梁，所述测量腔梁并排地且独立地布置在测量腔中，第一和第二参考腔梁，参考腔梁并排地且独立地布置在参考腔中，其中，测量腔梁和参考腔梁中的每个分别具有第一和第二导体元件，第一和第二导体元件彼此电绝缘并且可以基于气体传感器芯片的运行模式分别作为传感器元件和/或作为用于针对环境气体的热导率测量的加热元件来运行。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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