巨头竞逐，量产在即：A股公司卡位玻璃基板先进封装新纪元

AI算力爆发推动半导体产业进入“后摩尔时代”，芯片制程逼近物理极限，先进封装成为突破算力瓶颈的核心路径。玻璃基板凭借其在热稳定性、互连密度、信号完整性等方面的突出优势，正从技术探索走向规模化量产，而TGV（玻璃通孔）技术作为玻璃基板产业化的关键支撑，已成为全球半导体企业的必争之地。在AI模型向万亿参数演进、算力基础设施面临物理瓶颈的背景下，玻璃基板与TGV技术的商业化进程正在加速，A股相关企业已形成“材料-设备-封测”全产业链布局，迎来历史性发展机遇。本文将从市场趋势、产业现状、A股上市公司动态三方面，结合最新行业数据与企业进展，全面梳理这一高成长赛道的投资逻辑与产业机遇。

AI驱动需求爆发，玻璃基板商业化进入关键窗口期

随着生成式AI、自动驾驶等新兴技术的快速发展，芯片对算力、带宽、能效比的要求达到前所未有的高度。传统有机基板在散热能力、尺寸稳定性和互连密度上逐渐面临瓶颈。玻璃基板凭借其超低热膨胀系数、高平整度、优异绝缘性和潜在的高互连密度等特性，成为业界探索下一代先进封装的核心方案之一。

从技术参数对比来看，玻璃基板较传统材料优势显著：与硅基板相比，玻璃基板介电常数仅为硅的1/3，损耗因子低2-3个数量级，可使信号传输速率提升3.5倍，带宽密度提高3倍，能耗降低50%；与有机基板相比，玻璃基板的翘曲度减少60%，在120×120mm大尺寸封装中仍能保持结构稳定，完美适配Chiplet（芯粒）封装对多芯片集成的需求。这种技术代际优势推动行业态度发生根本转变，2025年中仍存争议的商业化前景，至2026年初已成为三星、英特尔、台积电等巨头的明确量产目标，玻璃基板替代有机基板和硅中介层的趋势不可逆转。

全球玻璃基板市场正迎来加速扩容期，高价值先进封装领域成为核心增长动力。Yole Group最新报告显示，2025至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合年增长率将超10%，其中HBM（高带宽存储器）与逻辑芯片封装领域需求增速高达33%，成为拉动市场增长的“双引擎”。MarketsandMarkets数据指出，全球玻璃基板市场规模将从2023年的71亿美元增至2028年的84亿美元，年复合增长率3.5%，看似增速温和的背后，是结构性机会的集中爆发——新增市场规模将主要集中于高端FC-BGA（倒装球栅阵列）和2.5D/3D先进封装领域，这一细分市场的年复合增长率将超过25%。

AI加速器与服务器芯片被视为玻璃基板封装需求的核心驱动力。市场分析普遍认为，由于在电气性能、散热等方面的优势，玻璃基板在AI服务器中的单机价值量将远高于传统服务器。随着全球AI服务器出货量的快速增长，玻璃基板在该领域的市场规模预计将从2024年左右开始显著放量，并在未来几年内成为该技术最主要的应用市场和增长引擎。

玻璃基板的商业化进程预计将呈现“高端先行”的特征，首批应用将高度集中于超大规模数据中心，针对英伟达、AMD、AWS、谷歌等头部客户的顶级AI训练芯片。这类客户对成本敏感度较低，更注重算力密度与能效比提升，为玻璃基板的初期商业化提供了理想场景。

从技术落地节奏来看，2026年被普遍视为一个关键的观察窗口。英特尔在其2023年的路线图中计划在“本十年的后半叶”（即2026-2030年间）向市场提供玻璃基板解决方案，并计划在2025年内开始试产。三星电机等厂商也将量产目标设定在2026年前后。然而，这些时间表均为公司的计划或目标，最终实现大规模量产并降低成本，仍需克服工艺、良率和供应链整合等多重挑战。业界预期，在2030年前后，随着技术成熟和规模效应显现，玻璃基板的应用有望从最初的AI/HPC领域，逐步拓展至更广泛的消费电子场景。

TGV技术突破成关键，国产产业链协同崛起

玻璃基板凭借其超低热膨胀系数、高平整度、优异绝缘性和潜在的高互连密度等特性，成为业界探索下一代先进封装的核心方案之一。其中，TGV（玻璃通孔）技术是实现玻璃基板高密度互连的关键工艺。

TGV技术的核心是通过在玻璃基材上制作高深宽比微孔，并进行金属化填充，从而实现芯片与基板、芯片与芯片之间的垂直互联。该技术的难度主要体现在成孔、填孔和布线三大环节，要求实现孔径小、深宽比高、孔壁光滑的微孔加工，并完成高可靠性的金属填充和高密度电路布线。

目前，激光诱导刻蚀法等已成为主流的TGV成孔技术路线。国内企业在相关技术上取得了显著进展，部分领先企业已突破微米级孔径和高深宽比等关键指标。例如，根据公开信息，沃格光电已实现最小孔径3μm、深径比150:1的玻璃通孔加工能力。在填孔和布线方面，国内产业界也在积极研发各种解决方案，以提升金属与玻璃的结合强度及布线密度。

尽管技术不断突破，但行业仍面临一些挑战，主要包括玻璃脆性带来的加工良率控制、量产效率的提升以及成本优化。目前，玻璃基板的成本仍显著高于传统有机基板。不过，随着国内产线的建设和技术迭代，业界正积极寻求解决方案，推动TGV技术向规模化商业应用迈进。

全球玻璃基板产业已形成覆盖材料、设备、制造、封测的完整链条，竞争态势正从单点竞争向生态协同演进。英特尔、三星等国际半导体巨头正积极联合上下游伙伴，构建玻璃基板生态。例如，英特尔已联合康宁等企业推动生态建设，并公布了在未来几年内推进相关技术量产的目标。三星也将玻璃基板技术纳入其重点发展路线图。国内方面，中国拥有全球最大的半导体消费市场和封测产能，为玻璃基板本土化提供了土壤。国内产业链正从分散布局走向协同发展，企业、科研机构与高校之间的合作日益紧密。

从产业链各环节看，材料端，高纯石英砂、特种玻璃等关键原材料的研发与生产受到重视，国内企业正在该领域持续投入；设备端，国内激光设备厂商，如帝尔激光，已将TGV激光微孔设备作为研发和拓展方向之一；基板制造端，沃格光电等企业正投资建设玻璃基板产线，推动技术产业化；封测端，国内封测龙头企业正积极布局。通富微电已宣布具备玻璃基板（TGV）封装技术并开始小批量生产；长电科技的先进封装技术平台也已兼容玻璃基板材料。

我国在玻璃基板等高端半导体材料领域长期存在进口依赖，国产化替代空间广阔。随着国内企业技术突破和产能建设，实现自主可控已成为明确的产业趋势。从替代节奏看，部分材料与设备环节有望率先取得突破。例如，在高纯石英砂等材料领域，国内企业正努力实现技术突破；在TGV激光加工等设备领域，国产设备厂商正积极参与客户验证。而基板制造与封装环节的规模化量产，则需跟随技术成熟和下游验证的节奏逐步推进。

国产化替代的核心驱动力来自三个方面，一是潜在的成本优势，本土化生产有望在长期降低供应链成本；二是供应链安全的紧迫需求，实现关键材料自主可控是保障产业链安全的重要一环；三是技术迭代的机遇，国内企业在TGV等前沿技术上与国际基本同步发展，为参与全球竞争提供了可能。

A股主要上市公司动态：三大赛道齐发力，量产节点临近

1.材料与基板制造类：核心标的进入量产冲刺期

1）沃格光电（603773）

沃格光电是全球少数同时掌握玻璃基板TGV全制程技术的企业之一。其技术能力可实现最小孔径3μm、深径比高达150:1的玻璃通孔加工，公司的TGV技术致力于在半导体先进封装、光模块/CPO、射频器件等泛半导体领域应用。

沃格光电通过全资子公司湖北通格微投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目，以布局玻璃基半导体先进封装载板产能。目前公司正积极与多家行业知名企业接洽与合作，推动产品测试与验证，部分项目已取得实质进展。其中，应用于高速光通信的玻璃基1.6T光模块载板产品已完成小批量送样。

（2）京东方A（000725）

京东方在BOE IPC 2024正式发布并展出面向半导体封装的玻璃基面板级封装载板，成为大陆第一家从显示面板转向先进封装的业务部门。

根据BOE发布的2024-2032年玻璃基板路线图，到2027年将实现深宽比20:1，细微间距8/8μm，封装尺寸110x110mm的玻璃基板量产能力，到2029年将精进到5/5μm以内、封装尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量产能力。其技术演进与量产年限国际保持同步，以满足下一代AI芯片需求。根据其规划，2027/28年树立BOE玻璃基半导体品牌，打造上下游伙伴供应产业链，2028/2030构建全球玻璃基半导体生态链，加速玻璃基用于AI芯片的高端基板量产。

（3）其他重点企业

除了上述龙头企业外，A股还有多家企业在玻璃基板领域布局。戈碧迦（835438）是HBM玻璃载板国产替代核心参与者，战略入股熠铎科技，旨在完善“材料研发-封装应用”产业链。此外，公司在低介电常数玻璃纤维产品研发上取得较大的进展，并开始筹建相应的生产线；莱宝高科（002106）关注并储备了TGV玻璃基板技术，具备玻璃薄化、精密加工等基础工艺能力，产品适用于光电子与半导体封装领域。

2.设备与加工类：国产设备率先实现进口替代

（1）帝尔激光（300776）

帝尔激光是国内光伏电池激光设备的龙头企业，并正积极向包括先进封装在内的泛半导体领域拓展。在玻璃基板先进封装方面，公司已推出TGV激光微孔设备。该设备采用激光改质与化学蚀刻相结合的工艺，能在玻璃基板内部形成通孔结构，为后续金属化提供条件，主要应用于半导体芯片封装和显示芯片封装等领域，已于2022年实现首台TGV玻璃通孔激光设备出货。

公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

根据公司官网，该设备可加工多种玻璃材质，实现圆孔、方孔等多种形态工艺，推出的TGV设备通过激光加速可控蚀刻LACE(Laser Accelerated Controlled Etching)技术，在深孔特性方面，最大深径比达到100:1，最小孔径≤5µm，最小孔间距≤10µm。该系列设备包括ThruGlas LA-300和ThruGlas LA-510两个平台，LA-300适用于晶圆级封装，支持4-12寸圆片或方片；LA-510适用于板级封装，最大支持650*650mm基板。

近日，帝尔激光应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货，标志着公司在推动TGV技术产业化方面又迈出关键一步。

（2）大族激光（002008）/大族数控（301200）

大族激光作为国内激光设备龙头企业，在拓展半导体先进封装业务中，已开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV的多制程加工方案。根据公司在互动平台的官方回复，该技术方案已获得国内外头部封装基板厂商的技术认证及国际顶级终端客户的认可。

去年9月，大族半导体顺利向多家客户批量交付 Panel级TGV设备，本批交付设备已通过国内某TOP3封装厂商层层验证。此批交付的设备均为历经客户严苛认证的成熟机型，具有高度稳定性与可靠性，能为客户即刻投入生产、抢占技术落地先机提供关键支撑。客户方表示，大族半导体TGV设备成功攻克了大尺寸玻璃基板加工的三大难题：深径比突破、孔壁粗糙度控制、大尺寸基板均匀性，显著提升了产品良率，为下一代Chiplet封装量产扫清了障碍。

同时大族半导体历经多年攻坚，成功研发出新一代飞秒激光增强玻璃蚀刻技术 (FLEE)，可以实现各种尺寸通孔、盲孔、异形孔、圆锥孔制备，通孔直径≤5μm，深宽比≥50:1，达到国际领先水平；最大可加工尺寸730mmx920mm，单次处理面积提升 300%，封装成本直降40%，在先进封装、显示制造、消费电子、生命科学等领域有巨大的应用潜力。

（3）其他重点企业

华工科技（000988）具备TGV激光加工与检测设备能力，服务半导体先进封装领域，根据公司官方披露，其正在开发“TGV芯片玻璃载板激光高速打孔智能装备”；德龙激光（688170）从2021年开始布局集成电路先进封装应用，2023年重点研发出玻璃通孔（TGV）激光精细微加工设备，目前相关新产品已获得少量订单并出货；盛美上海（688082）作为国内领先的半导体设备企业，其电镀设备涉及TGV技术，可应用于相关工艺环节。

3.封测与应用类：龙头企业推动技术落地

（1）通富微电（002156）

通富微电是国内封测龙头企业，也是率先验证基于玻璃基板TGV先进封装技术的企业之一，目前公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力，其基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术已取得重要进展。

（2）长电科技（600584）

长电科技是全球封测巨头，在先进封装领域具备较强的技术实力和市场份额。公司重点布局2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术，其XDFOI Chiplet高密度互连封装方案已实现对玻璃基板材料的兼容。2023年底长电科技即表示已经在进行玻璃基板封装项目的开发，预计次年量产。

公司持续投资先进封装产能，并关注和研发包括玻璃基板在内的前沿封装技术，以保持技术领先。

（3）晶方科技

晶方科技在互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

（4）其他重点企业

厦门云天半导体特色的玻璃通孔技术（TGV）与2.5D/3D集成，率先实现国内规模化量产TGV技术，晶圆级封装（Through Glass Via, TGV）出货量已突破2万片大关。在TGV技术中，孔径的尺寸一直是制约其发展的瓶颈之一，云天半导体最近成功突破4um孔径；目前已突破2.5D高密度玻璃中介层技术，实现8：1高深宽比的TGV无孔洞填充。

广东佛智芯专注于板级扇出封装和玻璃基板加工制造，已掌握玻璃微孔加工、金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺。在TGV技术方向上，最小孔径为1微米，深径比可达150:1，可在510x515玻璃面板上实现20-30万个孔，公司建有国内第一条自主产权i-FOSA™的宽幅615mmx625mm大板级扇出型封装量产线，未来3年应运玻璃基Chiplet方案适用于高密度FCBGA封装和人工智能；

三叠纪科技立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术，2022年公司在东莞松山湖建成TGV基板与三维集成封装中试线，并参与组建“集成电路与半导体特色工艺战略科学家团队”，成为国内具有显著特色和优势的TGV研发与生产基地。目前已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。此前三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线，与国际同时起步的TGV板级封装技术，年产3万片510*515mm玻璃封装基板；

赛微电子（300456）旗下瑞典代工厂Silex掌握国际领先的TSV和TGV工艺，用于生产高压和高频应用的低电阻器件，利用玻璃的物理特性减小电路损耗；

成都奕成科技是国内首批量产玻璃面板级封装的厂家之一，其2D FO封装产品，可通过高精度的RDL布线实现无基板封装，打造更小更轻薄的封装产品。2024年10月，公司实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封测领域迈出了坚实有力的一步；

苏州森丸电子在IPD集成无源器件，TGV玻璃基板通孔，MEMS微机电加工等专业领域具有深厚积累和独有特色能力。通过其TGV玻璃通孔互连平台，可实现高性能先进封装，在高速互连等领域帮助实现高性能传输和大尺寸低成本封装。

重庆玻芯成主要致力玻璃基板芯片产品、TGV三维封装产品的研发、设计、生产及销售，公司计划于2024年建成一条特色工艺芯片生产线，年产玻璃基芯片20亿颗，于2025年筹划二期产线扩大产能，实现年产IPD芯片40亿颗，同时增设封测产能。此前玻芯成国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备顺利搬入；

湖南越摩先进已与多家客户联合开展玻璃基先进封装项目研发，预计2024年Q4推出Glass Substrate、Glass interposer、Glass Substrate + Glass interposer 等Chiplet封装解决方案，目前已完成TGV打孔、CMP研磨及填铜工艺，效果达到预期；

合肥三芯微电致力于玻璃晶圆研发、制造和销售，规划建设30条玻璃晶圆产线。目前已投产的两条现代化玻璃晶圆生产加工线，可实现年产40万片4、6、8、12英寸玻璃晶圆的产能，以及近20项光学玻璃产品的理化性能测试。

结语

玻璃基板与TGV技术正处于从0到1的产业化突破期，AI算力需求的爆发为赛道提供了强劲的增长动力，国内产业链已形成多环节覆盖的格局，2026年作为小批量出货关键节点，相关企业将进入业绩验证期。

然而，机遇总与挑战并存。技术的领先性最终必须通过规模化量产的成本优势与终端芯片产品的可靠验证来兑现。当前，从实验室样品到稳定、经济的大规模出货之间，仍横亘着工艺一致性、良率爬升、供应链协同等多重现实关卡。随着产业化进程的加速，这一赛道有望成为半导体领域的下一个高成长风口。