北京
2026上海国际具身智能产业具博会将于7月2日至4日在上海举办。主办方供图
中国青年报客户端讯（中青报·中青网记者 王京辉）1月20日，2026上海国际具身智能产业具博会（以下简称“具博会”）官宣将于7月2日至4日在国家会展中心（上海虹桥）举办。作为具身智能上升为国家战略后的重要产业交流平台，本届具博会以“智赋实体・融创未来”为核心，聚焦汽车与机器人两大万亿级赛道的深度交织，成为观察产业智能化转型的关键窗口。
主办方介绍，本届具博会展览面积将达35000平方米，较往届实现显著扩容。展会设置智能驾驶、智能座舱、核心硬件、车路协同等四大核心展区，覆盖从基础算力、传感器件到终端应用的全产业链环节。
截至目前，已有超过300家企业确认参展，其中既包括汽车主机厂、智能硬件制造商，也涵盖AI算法服务商与基础设施供应商。展会期间将同步举办20场专业论坛，聚焦端侧大模型落地、多模态交互技术、跨领域供应链协同等行业热点议题。
上海市国际贸易促进委员会副会长顾春霆表示，本届具博会将突出“技术交流+商业对接”双重属性，通过设置技术实测区、场景模拟体验区等互动环节，为产业链上下游提供务实的合作对接渠道。针对汽车行业关注的核心技术攻关、标准制定等问题，展会将组织行业专家与企业代表开展专题研讨，助力自主可控技术成果的规模化应用。
来源：中国青年报客户端
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