北京
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国家知识产权局信息显示，圳市镨芯高精设备有限公司取得一项名为“密封组件及装配结构”的专利，授权公告号CN223814346U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种密封组件及装配结构，涉及半导体加工设备领域，其中，密封组件包括：密封件包括本体以及设于所述本体外周壁的卡扣，所述卡扣沿所述本体的周向方向围绕所述本体设置；以及支架设有容腔，所述密封件设于所述容腔内，所述支架包括弹性部，且所述卡扣与所述弹性部抵触，并使得所述弹性部具有沿径向方向朝所述容腔中心轴线方向运动的趋势。本实用新型技术方案提供的密封组件及转配结构组装简单，降低报废率，节省零件和装配成本。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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