AIDC电源革命正式开启：“SST+SSB联合解决方案”或助国产供应链加速卡位

随着AI算力需求指数级攀升，单机柜功率迈入兆瓦（MW）时代，传统交流供电体系已难以支撑高密度、高效率的AI数据中心（AIDC）运行。一场以高压直流（HVDC）为核心的电源革命正在北美率先引爆，并迅速向全球传导。

在这场变革中，两大关键设备——固态变压器（SST）与固态断路器（SSB）——正从技术边缘走向舞台中央。业内共识日益清晰：SST是能源高效转换的“心脏”，SSB则是系统安全运行的“免疫屏障”。二者并非孤立存在，而是互为前提、高度协同，共同构成800V HVDC配电架构的“一体两翼”。

据中信建投电新团队最新研报测算，至2028年，仅北美新增AIDC电力容量需求就将达71GW，催生千亿级电源设备市场。而在这条高增长赛道上，SST与SSB的需求将呈现“同步研发、同步部署、同步放量”的共生格局。

技术路径高度重叠

共享SiC与高频磁性技术底座

SST的核心任务是将13.8kV中压交流电一步直降为800V直流，其效率、功率密度与可靠性高度依赖碳化硅（SiC）功率器件。同样，SSB要实现微秒级切断无过零点的直流故障电流，也必须采用SiC等宽禁带半导体器件。两者对SiC模块的耐压能力、开关速度及热管理性能要求高度一致，使得上游器件平台具备共用基础。

此外，SST中的高频隔离变压器（工作频率可达数十至数百kHz）需采用非晶或纳米晶磁芯材料，而SSB的缓冲电路和EMI滤波环节同样依赖高频电感设计。磁性元件在结构设计、电磁仿真及测试验证等方面的技术路径高度重合，为产业链上下游协同提供了坚实支撑。

系统集成走向融合深度集成为一体化“电能路由器”

在传统架构中，SST与SSB通常分属不同设备柜，通过铜排连接，存在响应延迟、寄生电感和空间利用率低等问题。而在新一代AIDC设计中，二者正加速走向深度融合。

英伟达在其800V技术白皮书中明确提出，在每个1.1MW机柜入口需配置固态断路器与阻塞二极管，作为SST输出后的第一道安全防线。这一设计导向预示着未来SST与SSB将深度集成于同一电源模块，甚至共用液冷散热系统与智能控制单元，形成集能量转换、分配、保护于一体的“智能电能路由器”。

商业节奏同步推进2026–2028年为关键放量窗口

尽管SST因成本与长期可靠性问题尚未进入大规模商用阶段，SSB也仍处于小批量验证期，但头部云厂商已同步推动二者落地。Meta计划于2026年一季度启用±400V HVDC架构的“普罗米修斯”数据中心；英伟达则将在2027年随Rubin Ultra芯片推出配套的800V SST方案。

由于HVDC系统的安全运行必须依赖SSB提供快速保护，而SST的部署又直接决定了HVDC母线的覆盖范围，因此SST的渗透率提升将直接拉动SSB的安装需求。两者在商业化进程上高度绑定，只有同步完成技术验证与成本优化，才能真正打开市场空间。

国内企业加速卡位

良信、伊戈尔、金盘科技各展所长

在这场全球竞赛中，中国供应链正凭借技术积累与制造优势快速切入核心环节。

良信股份已推出覆盖DC750V–1000V、额定电流250A以下的AIDC专用固态断路器产品，具备百万次电气寿命与微秒级无弧分断能力，并正参与北美主流AI服务器平台的电源配套项目。

伊戈尔依托在移相变压器领域的深厚积累，已为国内头部互联网企业提供定制化磁性器件。其在高频LLC谐振变压器方面的技术能力可直接迁移至SST核心部件开发，同时依托马来西亚、墨西哥等地的海外产能，满足国际客户的本地化交付要求。

金盘科技则走在系统集成前沿，已向字节跳动等客户交付SST工程样机，并深度参与英伟达生态链。公司不仅掌握高频磁件设计能力，更具备整机系统集成、HVDC接口标准适配及大功率液冷方案整合能力，有望成为“SST+SSB联合解决方案”的总包方。

值得注意的是，三家企业在SiC驱动电路、先进热管理、数字控制算法等底层技术上存在显著交集。若能打破业务边界，形成“良信提供SSB模块、伊戈尔供应高频磁件、金盘主导系统集成”的协作模式，将极大提升国产方案在全球AIDC市场的整体竞争力。

AIDC电源革命的本质，是从“能用”向“高效、安全、智能”的系统性升级。SST与SSB作为这场变革的“双引擎”，其协同发展不仅关乎技术路线选择，或将重塑全球电源设备产业格局。

对国内企业而言，停留在单一元器件层面难以获取高附加值。而通过技术协同、标准共建与生态整合，打造软硬一体的“SST+SSB联合解决方案”，或能真正跻身全球AIDC核心供应链，分享这场由AI算力驱动的千亿级电源升级浪潮。