国家知识产权局信息显示,北京顺星聚源微电子有限公司申请一项名为“一种晶圆回流方法及晶圆回流真空炉”的专利,公开号CN121358213A,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体芯片加工技术领域,提出了一种晶圆回流方法包括:晶圆回流真空炉依次设置第二甲酸清洗区、真空甲酸回流区、第一冷却区、第二冷却区;晶圆进入第二甲酸清洗区;晶圆进入真空甲酸回流区,设置真空甲酸回流区的温度为第二温度,设置真空甲酸回流区的回流流速为第三流速,设置真空甲酸回流区的回流比;晶圆进入第一冷却区,设置第一冷却区的温度为第三温度,设置第一冷却区的冷却速率为第一冷却速率;晶圆进入第二冷却区,设置第二冷却区的温度为第四温度,设置第二冷却区的冷却速率为第二冷却速率。晶圆回流工艺,减少了晶圆翘曲。
天眼查资料显示,北京顺星聚源微电子有限公司,成立于2020年,位于北京市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,北京顺星聚源微电子有限公司参与招投标项目2次,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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