北京
国家知识产权局信息显示，福建赛特新材股份有限公司申请一项名为“一种利用激光焊接实现真空玻璃封装的方法”的专利，公开号CN121342371A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提出了一种利用激光焊接实现真空玻璃封装的方法，包括以下步骤：在中部设有凹槽的第一玻璃基板上加工形成用于容纳胶体的胶槽，胶槽设置于第一玻璃基板的边缘四周与凹槽之间，胶槽的形状为凹型槽或者缺口；在胶槽内施加胶体，并在凹槽内设置支撑柱和吸气剂之后在真空环境下将两块玻璃合片，并对胶体初步固化，完成预封装，得到预封装组件；将预封装组件转至大气环境下，采用激光束沿预封装组件的激光焊接区进行焊接，形成一条或者多条激光焊道，完成最终封装。本申请通过“真空环境下预封装”与“大气环境下激光焊封装”相结合的创新工艺，有效兼顾了高真空度获取与高效生产的需求。
天眼查资料显示，福建赛特新材股份有限公司，成立于2007年，位于龙岩市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本16781.3997万人民币。通过天眼查大数据分析，福建赛特新材股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息217条，此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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