北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“光阻的去除方法”的专利，公开号CN121348678A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种光阻的去除方法，属于半导体技术领域，其包括提供半导体基底；在半导体基底上依次形成感光膨胀胶层及目标光阻层，目标光阻层位于感光膨胀胶层上，且感光膨胀胶层与目标光阻层的感光波段不同；对目标光阻层进行曝光显影，以形成图形化的光阻层；当图形化的光阻层不满足要求时，对感光膨胀胶层进行完全曝光，感光膨胀胶层膨胀以使图形化的光阻层坍塌；以及去除感光膨胀胶层及图形化的光阻层。本申请利用感光膨胀胶层感光膨胀的效应使得图形化的光阻层坍塌，之后去除感光膨胀胶层即可同步去除图形化的光阻层，避免对半导体基底产生损伤或产生光阻残留的问题，还可避免新的光阻曝光之后产生变形、倒塌、剥离等缺陷的问题。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1569条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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