北京
国家知识产权局信息显示，芯禾科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种便于安装的半导体喷淋盘”的专利，授权公告号CN223811171U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于安装的半导体喷淋盘，涉及半导体领域，包括喷淋盘主体，所述喷淋盘主体的上端抵触有O型密封圈，所述O型密封圈的上端抵触有金属密封垫片，所述金属密封垫片的上端抵触有连接座。本实用新型通过设置O型密封圈对金属密封垫片起到紧密贴合作用，在使用装置时，O型密封圈与金属密封垫片的结构设置便于对楔形套插入固定，便于对喷淋盘进行连接密封防移位，增加了装置的使用性，通过设置楔形套对楔形杆起到活动作用，在使用装置时，楔形套与楔形杆的设置便于插入连接套内部，弹簧对楔形杆进行抵触，使转珠向两侧进行外顶，对连接套进行快速固定，便于对喷淋盘进行快速拆卸或固定安装。
天眼查资料显示，芯禾科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯禾科技（江苏）有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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