北京
国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“一种低温快速热退火工艺的温度监控方法”的专利，公开号CN121358220A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种低温快速热退火工艺的温度监控方法，包括：提供衬底，在所述衬底上形成含有掺杂元素的铜层；对所述衬底进行低温快速热退火工艺同时在退火工艺中通入混合气体，使得铜层中的掺杂元素扩散至铜层表面与混合气体中的氧气反应形成掺杂氧化层；测量所述掺杂氧化层中掺杂元素的含量；基于掺杂元素的含量与温度的对应关系，确定所述低温快速热退火工艺的温度。本发明通过测量掺杂氧化层中掺杂元素的含量，并根据掺杂元素的含量与温度的对应关系得到低温快速热退火工艺的温度，从而对低温快速热退火工艺的温度进行监控，与现有技术相比，该方法对温度灵敏度高，且无金属污染的风险，能够对低温快速热退火工艺的温度进行有效监控。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目190次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息938条，此外企业还拥有行政许可56个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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