富采与ALLOS合作，启动8英寸Micro LED供应链

1月19日，富采宣布，与德国半导体厂商ALLOS Semiconductors（以下简称“ALLOS ”）达成策略合作，双方将共同推动8英寸硅基氮化镓LED外延片（GaN-on-Si LED epitaxial wafer）的量产，加速Micro LED在AR及其他高整合度显示器应用领域的发展。

图片来源：富采

根据合作协议，双方将结合富采在LED结构方面的技术积累与ALLOS在硅基氮化镓缓冲结构方面的技术优势，共同开发硅基氮化镓LED外延片。

据介绍，该产品的亮度与能效表现有望媲美传统蓝宝石基板生长的氮化镓LED，同时通过将晶圆尺英寸扩大至8英寸以上，能够显著提升单片产出面积与制程效率。此外，该技术具备超小像素间距，能够满足近眼显示设备的高解析度需求，并与现有的硅晶圆制程保持高度兼容性。

富采光电元件事业本部总经理唐修穆表示，此次合作将有助于建立可扩展且与硅晶圆厂制程兼容的量产途径，双方将同步布局8英寸硅基氮化镓Micro LED外延技术，为Micro LED产业提供更完整的价值链解决方案。

ALLOS联合创始人兼首席执行官Burkhard Slischka则指出，双方的合作将致力于提供高质量、具扩展性的外延片供应，在提升LED效率的同时，优化Micro LED外延制程及芯片对接制程的良率。

此外，本次合作也被视为向12英寸硅基氮化镓LED外延技术迈进的铺垫，以应对市场对更大尺寸晶圆的需求。据悉，ALLOS自2020年起已展示过12英寸量产能力，未来双方将持续合作以优化相关技术，共同拓展Micro LED的应用前景。

技术突破、量产推进、战略合作，富采Micro LED布局加速

近年，富采在Micro LED领域的布局呈现加速态势，技术突破、量产推进与战略合作多维并进。

技术方面，2025年3月，富采实现Micro LED技术突破，其中，红光芯片效能大幅提高了90%，蓝绿光芯片也取得了10%至15%的优化；其次芯片尺寸成功缩小40%。富采的巨量转移良率也显著提高，已达到终端客户的严苛标准，为商业化生产扫清了关键障碍。

同期，富采基于i-Pixel®系列推出了高度集成的芯片级封装方案，支持3D封装技术，进一步实现了更高亮度与更低功耗的技术目标。

进入2025年8月，富采的Micro LED产品正式迈入试量产阶段。公司确认相关产品已陆续导入终端应用，主要应用于透明显示器领域，并开始对营收产生实质性贡献。

为应对市场需求，富采此前计划在2025年内扩大Micro LED产能，同时携手錼创科技共同扩增产量。公司管理层表示，Micro LED业务在明后年（2026至2027年）的贡献将更为显著，团队正积极送样以争取更多新项目。

在组织战略层面，富采于2025年10月完成了一项重要整合，将旗下晶元光电与隆达电子合并为单一子公司"富采光电"。此次合并旨在聚焦Micro LED等高附加值领域，通过整合上下游资源加速技术商业化进程，强化整体竞争力。

在应用市场拓展方面，富采在车用与AI光通讯两大领域布局尤为积极。车用市场方面，公司已与多家国际车厂及Tier 1供应商建立合作，切入车载显示、透明抬头显示器、自适应远光灯（ADB）等应用场景。

AI光通讯领域，富采与多家云端服务供应商（CSP）及GPU大厂签订Micro LED光互连模块开发协议，该技术应用于10米内高速光通信，被视为AI服务器性价比最优的解决方案之一。

目前，富采Micro LED技术已从技术研发阶段成功过渡到试量产快车道，通过技术突破、供应链协作与应用场景拓展的三重驱动，重点布局车用和AI光通讯等高成长性市场。

预计，随着本次8英寸硅基氮化镓LED外延片量产合作的推进，富采的Micro LED业务将加快进入实质性营收贡献期。

文：LEDinside Irving

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