台积电新建四个封装厂

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包括《自由时报》在内的台湾媒体19日报道称，全球最大的晶圆代工厂（半导体代工制造）台积电计划再建四座最先进的封装（AP）工厂。

据消息人士透露，台积电高级副总裁兼副联席首席运营官侯永庆将于22日宣布在台南地区扩建四座更先进的AP工厂，其中包括嘉义科学园和南方科学园。

消息人士解释说，台积电计划于今年上半年在紫怡科技园的AP工厂1（P2）开始量产，并将设备运至工厂2（P2）。

他还补充说，采用先进封装技术“芯片封装在晶圆基板上（CoWos）”的生产已在AP8工厂开始，该工厂是群创光电（Innolux）的翻新工厂，群创光电是台湾富士康集团旗下的面板制造商，于2024年被收购。

台积电还宣布计划在翟氏科技园和南方科技园各扩建两座AP工厂，以解决CoWos产能不足的问题。

消息人士称，台积电此举也是为了消除外界对其可能变成“美国台积电（ASMC）”的担忧，因为该公司近期在美国的工厂扩张削弱了其“硅盾”。

此前，包括台湾中央通讯社在内的中国媒体17日报道称，在美台就互惠关税达成协议后，美国商务部长霍华德·鲁特尼克在接受CNBC采访时表示，“目标是将台湾40%的（半导体）供应链和生产转移到美国”。

对此，台湾经济部长龚明新估计，如果采用 5 纳米（纳米，十亿分之一米）或更小的先进工艺，到 2030 年台湾与美国的工业产能比将为 85% 对 15%，到 2036 年将为 80% 对 20%。

15日，美国和台湾达成协议，将美国对台湾的关税税率降至15%，并向台湾企业和政府分别提供价值2500亿美元的直接投资和信贷担保。

先进封装，成为关键

随着人工智能革命在2026年初进入迄今为止资本最密集的阶段，该行业面临的最大挑战不再仅仅是设计更智能的算法或采购硅片。相反，全球科技行业正陷入一场对“先进封装”技术的激烈争夺，特别是台积电（TSMC）（纽约证券交易所代码：TSM）首创的晶圆基芯片封装（CoWoS）技术。如果说2024年和2025年的主要瓶颈在于逻辑芯片本身的短缺，那么2026年的瓶颈则完全转移到了将海量计算芯片与超高速存储器连接起来的复杂组装工艺上。

这一特殊制造环节目前是全球AI GPU供应的主要瓶颈，决定着科技巨头构建下一代“超级智能”集群的速度。由于台积电的CoWoS生产线已基本售罄至年底，而“热单”优先生产的溢价也创下历史新高，确保封装产能已成为最终的竞争优势。对于英伟达、AMD以及那些正在开发自有定制芯片的超大规模数据中心运营商而言，2026年的竞争之战并非发生在设计实验室，而是在台湾自动化后端工厂的生产车间。

这场制造危机的核心在于现代人工智能硬件极其复杂的物理结构。截至2026年1月，NVIDIA新发布的Rubin R100 GPU及其前代产品Blackwell B200已将硅芯片制造工艺推向了理论极限。由于这些芯片的尺寸超过了单个“光刻胶”（光刻机一次可印刷的最大尺寸），台积电必须采用CoWoS-L技术，利用硅桥将多个芯片拼接在一起。这种工艺可以实现庞大的“超级芯片”架构，使其作为一个整体运行，但组装过程需要极高的精度，导致良率更低，生产周期更长，远低于传统的单芯片。

第六代高带宽内存（HBM4）的集成进一步加剧了技术上的复杂性。Rubin芯片需要集成多达12层HBM4，其采用2048位接口——是前几代产品的两倍。这需要极高的垂直和水平互连密度，而这些互连在键合过程中对热变形非常敏感。为了解决这个问题，台积电（TSMC）转向了“混合键合”（Hybrid Bonding）技术，该技术摒弃了传统的焊球，转而采用直接的铜对铜连接。虽然这提高了性能并降低了发热量，但它对洁净室环境的要求堪比前端晶圆制造，这实际上将“封装”——一个传统上技术含量较低的后端工艺——变成了代工厂本身的高风险延伸环节。

在国际固态电路会议 (ISSCC) 上，行业专家和研究人员指出，这一转变代表了近二十年来半导体制造领域最重大的变化。此前，业界依靠晶体管尺寸的缩小来遵循“摩尔定律”；而如今，我们已经进入了“系统级芯片”(SoIC) 时代。研究界的共识是，封装不再仅仅是保护外壳，而是计算引擎不可或缺的一部分。如果中介层或桥接层出现故障，价值 4 万美元的 GPU 就会变成价值数千美元的摆设，这使得良率管理成为业内最严守的秘密。

此次产能短缺的战略影响正在重塑大型科技公司的格局。英伟达仍然是台积电先进封装生态系统的“核心租户”，据报道，该公司已锁定2026年近60%的CoWoS总产能，以支持其向12个月密集型发布周期的转型。这种主导地位迫使AMD和博通（NASDAQ：AVGO，为谷歌和Meta等公司生产定制AI TPU）等竞争对手争夺剩余的40%产能。其结果是，市场呈现出分层格局：规模最大的企业能够维持可预测的产品路线图，而规模较小的AI初创公司和各国政府的“自主AI”计划则面临着高端硬件超过9个月的交付周期。

为应对台积电产能瓶颈，先进封装的二级市场正在迅速发展成熟。英特尔公司（纳斯达克股票代码：INTC）已成功将其“Foveros”和EMIB封装技术定位为寻求降低供应链风险的企业的可行替代方案。据报道，微软和亚马逊在2026年初已将其部分定制芯片订单转移至英特尔位于新墨西哥州和亚利桑那州的美国封装工厂，这主要得益于“自主人工智能”制造的前景。与此同时，三星电子正积极推广其“交钥匙”解决方案，承诺在单一合同中同时提供HBM4内存和I-Cube封装——此举旨在削弱台积电分散的供应链，因为在台积电的供应链中，内存和封装通常由不同的实体负责。

2026年的战略优势属于那些实现了垂直整合或签订了长期产能协议的企业。像Amkor Technology（纳斯达克股票代码：AMKR）这样的公司，由于承接了台积电产能不足的“溢出”2.5D封装任务，其股价一路飙升。然而，对台湾的依赖仍然是该行业最大的软肋。尽管台积电正在向亚利桑那州和日本扩张，但这些工厂仍然主要专注于晶圆制造；最先进的CoWoS-L和SoIC封装仍然集中在台湾的AP6和AP7晶圆厂，这使得全球人工智能经济仍然与台湾海峡的地缘政治稳定息息相关。

2026 年的 CoWoS 危机反映了一个更广泛的趋势：人工智能热潮的“物理化”。多年来，关于人工智能的讨论主要集中在软件、神经网络架构和数据上。而如今，限制因素却是原子、热量和微观导线的物理现实。这种封装瓶颈实际上为全球人工智能计算能力的增长设置了“硬性上限”。即使世界能够再建十几座“千兆晶圆厂”来印刷硅晶圆，如果没有完成芯片组装所需的专用“拾取放置”和键合设备，这些晶圆厂仍然会闲置。

这一发展对人工智能领域产生了深远的影响，尤其是在准入门槛方面。在CoWoS队列中获得一席之地所需的资本支出如此之高，以至于加速了人工智能能力向少数几家万亿美元级实体的集中。这种“封装税”最终转嫁给了消费者和企业客户，导致大型语言模型（LLM）的训练成本居高不下，并可能阻碍人工智能的普及化进程。此外，这也催生了“封装高效”人工智能领域的新一轮创新浪潮，研究人员正致力于探索如何利用更小、更易于封装的芯片，而非目前主导市场的庞大“超级芯片”，来实现高性能。

相比之下，2026年的封装危机与20世纪70年代的石油危机颇为相似——人们意识到，一项至关重要的全球资源被少数供应商掌控，并受到极其严格的物理限制。这导致各国政府大幅增加对“后端”制造的补贴，例如美国的《芯片法案》（CHIPS Act）和类似的欧洲举措，最终将封装厂的优先级与晶圆厂的优先级置于同等重要的地位。人们已经认识到：芯片只有封装后才能称之为芯片，缺少这最后一步，“硅智能”就仍然被困在晶圆中。

解决2026年产能瓶颈的近期方案包括大规模扩建台积电位于嘉义的先进后端工厂7号厂（AP7），以及将原显示面板工厂改造为“AP8”。然而，行业的长期发展方向在于从晶圆级封装（WLP）向扇出型面板级封装（FOPLP）的转型。通过使用大型矩形面板而非300毫米圆形晶圆，制造商可以将单批次芯片的处理量提高高达300%。台积电及其合作伙伴已在进行FOPLP的试点生产，预计到2027年底或2028年，FOPLP将成为量产标准。

另一个即将到来的重大挑战是向“玻璃基板”的过渡。随着单个封装上芯片数量的增加，目前使用的有机基板在结构完整性和电气性能方面已接近极限。英特尔在玻璃基板研究方面已取得先机，这有望实现更高密度的互连和更佳的散热管理。如果成功，这可能成为英特尔在本十年后半段打破台积电封装垄断的关键。专家预测，“玻璃基板竞赛”的赢家很可能主导2028-2030年的人工智能硬件市场。

先进封装技术的现状代表着计算机发展史上的一次根本性转变。截至2026年1月，业界普遍认为，人工智能的未来并非存在于单一的硅片上，而是存在于通过CoWoS及其后续技术构建的复杂芯片“城市”中。台积电凭借其规模化生产这项技术的能力，已成为全球不可或缺的公司，但这种能力的过度集中也给全球经济带来了脆弱的平衡。

未来几个月，业界将密切关注两个关键指标：HBM4芯片的良率以及台积电AP7二期产能的投产速度。这两个领域的任何延误都将产生连锁反应，延缓下一代人工智能模型的发布，并抑制当前的投资热潮。在2020年代，我们认识到数据是新的石油；到了2026年，我们又认识到先进封装技术是炼油厂。没有先进封装技术，人工智能革命的“原油”硅将毫无用处。

（来源：自由时报）

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