立昂微：中信证券、建信养老等多家机构于1月16日调研我司

证券之星消息，2026年1月19日立昂微（605358）发布公告称中信证券、建信养老、淡马锡、半夏投资、禹田资本于2026年1月16日调研我司。

具体内容如下：
问：公司12英寸硅片主要竞争优势是什么？
答：公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司外延技术和重掺单晶技术优势突出，是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，因此公司相较同行业公司拥有更好的盈利能力。公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片。（1）公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于I服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。（2）公司轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，上述产品已在客户端快速上量，相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。

问：公司硅片产品价格趋势如何？是否回到历史高点？
答：自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未到历史高点水平，随着硅片行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。

问：公司12英寸硅片设备国产化程度如何？
答：公司大力支持国产设备厂商，公司各尺寸硅片的生产设备均优先采购国产设备，在设备选型中会给予国产设备制造厂商充分的DEMO机会，达到要求后会采购。

问：公司功率芯片主要有哪些竞争优势？
答：公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定。公司功率芯片全部使用公司自己生产的6英寸硅外延片，公司可以从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产，可以更好地满足客户的需求。

问：公司什么时候开始切入的低轨卫星通讯芯片？
答：立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量产，该工艺于2023年完成开发，同年开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。

立昂微（605358）主营业务：公司主营业务分为三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片。

立昂微2025年三季报显示，前三季度公司主营收入26.4亿元，同比上升15.94%；归母净利润-1.08亿元，同比下降98.67%；扣非净利润-1.41亿元，同比下降291.77%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入9.74亿元，同比上升19.09%；单季度归母净利润1906.47万元，同比上升52.34%；单季度扣非净利润-1494.93万元，同比下降367.63%；负债率57.68%，投资收益927.85万元，财务费用2.12亿元，毛利率11.45%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.4亿，融资余额增加；融券净流出225.77万，融券余额减少。

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