北京
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国家知识产权局信息显示，光物质公司申请一项名为“使用玻璃中介层的光学通信基板”的专利，公开号CN121359060A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本文描述了基于玻璃中介层的光子互连。本文描述的类型的玻璃中介层用于将多个更小的光子集成电路（PIC）光子互连，而不是通过使用单个更大的PIC。玻璃中介层的典型良率显著高于PIC的良率。这是因为玻璃中介层本质上是无源的，而PIC包括有源光子元件。有源光子部件（例如光子收发器和开关）比无源光子部件（例如波导和耦合器）更容易受到制造缺陷的影响，因为有源部件需要额外的制造步骤（例如离子注入、溅射、外延生长等）。本文中描述的方法提高了性能，因为该方法无需从晶圆上切割大量连续的掩模版，而是可以挑选并采用已知合格的掩模版。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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