北京
国家知识产权局信息显示，南京和显达微电子科技有限公司申请一项名为“一种用于Cu-MoTi合金层的双剂型蚀刻液”的专利，公开号CN121344603A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于Cu‑MoTi合金层的双剂型蚀刻液。包括主剂和辅剂，按重量百分比计，所述主剂包括双氧水6‑20%、第一有机酸10‑25%、第一有机碱5‑15%、第一锥角稳定剂2‑5%、第一蚀刻速度调节剂0.1‑1%、表面活性剂1‑5%、第一氟类化合物0.1‑1%、双氧水稳定剂1‑5%，去离子水补足余量；所述辅剂包括第二有机酸20‑45%、第二蚀刻速度调节剂0.5‑2%、第二锥角稳定剂2‑5%、第二有机碱10‑20%、第二氟类化合物0.1‑1%，去离子水补足余量。本发明利用不同蚀刻速度调节剂的相互作用，加强侧蚀抑制作用，减小4Mask和5Mask工艺的蚀刻角度差异。
天眼查资料显示，南京和显达微电子科技有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，南京和显达微电子科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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