美光18亿美元收购台湾地区芯片工厂！

美光科技（Micron）近日宣布与中国台湾半导体巨头力积电签署独家意向书（LOI），将以18亿美元现金收购力积电位于台湾地区苗栗铜锣的P5晶圆厂，并同步建立战略合作伙伴关系。这一跨界合作不仅是美光扩充DRAM产能的关键布局，更成为力积电转型升级、跻身AI存储器供应链的重要契机，在全球AI存储器需求激增的行业背景下，双方的深度绑定有望重塑产业竞争格局。

根据美光公告披露，此次交易的核心标的为一座300mm（12吋）晶圆厂，其无尘室面积达30万平方英尺。交易完成后，美光将分阶段导入生产设备，逐步扩充DRAM产能，预计自2027年下半年起，该厂区将对美光的DRAM晶圆产能形成显著贡献。值得一提的是，铜锣厂区邻近美光已有的台中营运据点，这一地理优势将助力双方在营运协同与供应链整合上形成整体综效，进一步提升美光在台业务的运营效率。

此次合作的深度远超单纯的厂房与产能移转，意向书明确约定了双方的长期合作分工：力积电将承接美光DRAM晶圆的后段组装制程（post-wafer assembly processing），同时持续精进自身既有的利基型DRAM产品线。这一分工模式标志着力积电将逐步跳出传统成熟制程代工的红海竞争，向高附加价值的存储器制程及供应链核心环节转型，战略定位实现质的提升。

技术层面的赋能更是此次合作的亮点所在。为支撑双方的长期合作，美光已同步授权力积电新竹厂导入1Ynm与1Znm世代的DRAM先进制程技术。这一技术授权被业界视为力积电正式获得先进DRAM制程“入场券”的关键标志，不仅填补了其在先进存储器制程领域的空白，更为其后续切入AI与高效能运算（HPC）核心应用领域奠定了坚实的技术基础。

在当下产业关注度极高的HBM（高频宽存储器）领域，双方也达成了紧密协作。尽管力积电未直接参与HBM前段核心制程，但将在合作架构下，为美光提供HBM产品的代工服务及后段制程支援，涵盖封装、产线保障等关键环节。这一合作模式让力积电得以实质嵌入AI服务器与加速器所需的关键存储器供应链，直接分享AI产业爆发带来的红利。

当前，AI应用的快速迭代正持续推升存储器的规格要求与供应门槛，HBM及先进DRAM制程已成为全球半导体产业的竞争焦点。对力积电而言，与美光的深度合作不仅帮助其避开了成熟制程领域的低价竞争，更通过技术授权与制程分工，大幅提升了其在AI存储器生态系中的战略地位。

美光全球营运执行副总裁Manish Bhatia对此表示，此次铜锣厂收购将与美光现有在台营运体系形成高效互补。在全球存储器需求持续高于供给的市场环境下，这一布局将助力美光更精准地响应客户需求。他强调，随着AI、资料中心与高效能运算应用的持续扩大，存储器供应链的布局速度正成为企业核心竞争力的关键，双方的合作正是顺应这一产业趋势的重要举措。

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