承接红利，对新一波扩产潮的思考

在几乎所有行业都过剩时，半导体产业因为产能不足启动新一波扩产潮。此前台积电已经计划新建11座厂，现在又在美国压力下再建5座晶圆厂，同时三星、SK、美光也纷纷扩产。作为全球市场的重要组成部分，中国半导体也要扩产。对此芯谋研究有如下思考。

开启新一波景气周期

半导体大概是最为长青的产业，技术无止境，扩产也无止境，扩产就意味着新的景气周期。半导体是高度国际化市场化的产业，中国半导体已经深度参与全球分工，全球产业调整必然会影响到中国半导体。具体来看，中国半导体扩产的理由如下：

一，台积电的先进制程订单应接不暇，不得已让出成熟制程市场，导致全球市场对中国代工需求大幅增加。从台积电2025年三季报看，N3、N5、N7贡献了其营收的75%。台积电产能缺口也集中在3nm、5nm制程与 CoWoS封装，先进制程需求约为现有产能的3 倍，订单已经排到2026年底。由于先进制程订单的利润远远大于成熟制程，台积电扩产先进产能后，必须将有限的资源投向更有价值的先进制程。如此以来它不得不放弃成熟工艺市场，大陆代工企业得以承接台积电让出的市场。但是现在大陆两大代工龙头的产能已经满负荷运转了，所以扩产势在必行。

二，存储产能严重不足，扩产需求强烈。AI训练和推理对带宽、内存要求远超传统场景，单台AI服务器DRAM需求是普通服务器的8-10倍，HBM 更是高端AI芯片标配。但是目前HBM良率不够高，建厂周期也更长。三星、SK、美光将80%以上先进产能转向HBM、DDR5等高毛利产品，大幅压缩 DDR4 等成熟制程供应。这导致消费电子等领域存储供给缩紧，预计缺货潮将延续到2028，这给中国存储企业带来大量机会。目前国产存储芯片实现了跨越式的成长，2025年国产存储芯片约占国内市场的25%，有足够的能力通过扩产来承接这波产业红利。

三，国内AI芯片需求持续旺盛，急需扩产满足对国内需要。在外界还在讨论AI是否大幅提升生产力时，AI终端企业已经全面拥抱AI技术，向芯片企业下了大量订单。2025年中国半导体需求旺盛，同比增长 29.4%。AI需求已经成为市场增长的第一动力，国产AI芯片已经拿下58%的国内市场份额。国产AI芯片也呈现出显著的卖方市场特征，现有产能只能优先保障头部企业与机构的部分需求，中小企业一芯难求。仅仅从满足国内需求出发，也必须扩产。

中国大陆扩产的意义

此次扩产让中国半导体又上一大台阶，已经不是原来解决从无到有的问题，而是到了做大做强的阶段。

一，先进产能受限于设备短缺，扩产速度较慢，但也有潜力可挖。由于14nm良率的技术问题已经基本解决，只要产能建成几个月后就可以形成战力，所以先进产能的扩产速度相较之前更为乐观。

二，中国成熟工艺扩产各项条件成熟，可以按需扩产，大幅加强中国半导体产业地位。虽然成熟制程芯片的价格较低，营收相比先进制程有较大差距，但是其绝对数量和辐射范围要远远大于先进制程芯片。中国半导体主导成熟制程市场后，必然大大增强中国半导体供应链安全。

三，代工扩产可以持续帮助已经处于爬坡阶段的中国半导体设备产业。目前国内在建12英寸产线19座，累计总产能约92.1万片/月；规划兴建产线11座，累计总产能约50.0万片/月。硅基在建产线8座，累计总产能约18万片/月，硅基规划产线2条，SiC在建产线共9座，累计总产能约20万片/月，硅基氮化镓产线1座。大规模扩大产能，不但增强代工企业的盈利水平，更能持续带动国产设备企业快速增长。

四，半导体扩产大幅拉动中国经济，强化半导体优势地区产业地位。重资产项目需要足够的财力和人才，产能扩张主要还是以上海，深圳，北京等地为主。半导体对经济拉动效应越来越强，而芯片制造的拉动效应在所有环节中最强。12英寸晶圆厂单厂投资300-500亿元，带动设备、材料、封测等配套投资2000-3000 亿元，对扩产所在地经济有大幅拉动作用。所以半导体扩产将继续增强原有半导体产业高地的竞争力，将资源更加富集到半导体先发区域。

要注意的问题

每次产能扩张或多或少总要附带产生一些问题，依据以往的经验，这次产能扩张要预防以往那些老生常谈的问题。

一，中国制造扩产最容易出现过度内卷，扩产还是应该坚持适度集中。预防出现内卷，关键在于控制扩产实体过多。先进产能扩产依靠已有积累的那几个企业就足够了，没有必要让新手再来交出昂贵的学费。成熟工艺也不宜分散，扩产企业至少是上市公司或者申报IPO的企业。虽然产能紧缺但是大陆代工行业已经呈现出很强的二八效应，实力不强的企业机会依然不大，更不用说初来乍到的新人。但是由于半导体产线的经济效益巨大，难免会有区域经济方面的考量。为了中国半导体产业的持续健康发展，还是应该遵从市场规律和产业规律，不能因为照顾地方情绪而产生新的内卷。

二，成熟工艺也大有可为，中国半导体要从特色工艺要成绩。现在半导体市场资源加速向高精尖领域倾斜，但并不代表中国半导体企业在成熟领域就没有前途。高精尖是占比越来越高的白金，特色市场是稳步增长的白银，而成熟市场则更加沦为量小价次的白菜。特色产品与成熟产品使用的设备和材料没有太大区别，二者最大的区别在于成熟产品是通用的标准品，特色产品是企业根据自己需求提出了特殊要求的定制品。打比方来说，成熟产品是家常大白菜，而特色产品则是精心烹饪的大白菜。同样是大白菜，寻常百姓家大概只会做水煮白菜、酸辣白菜，而大厨能做翡翠白玉汤，特级大师可以做国宴名菜——开水白菜。同样的食材，天差地别的身价。中国设计企业要立足成熟工艺，钻研特色工艺，把产品做出特色，也能获得很好的营收。

三，不管形势如何变化，要坚持以我为本。随着中国半导体不断登上新的台阶，美国对中国半导体制裁只会越来越弱，甚至刻意开放一些行将突破的领域，来削弱国产替代的进程。无论外部形势如何变化，对国际产品的使用要均衡考量，最终要坚持以我为主，坚定推进全产业链的自立自强。由于产线上的存量设备更换难度较大，所以在扩产时在不严重影响进度的情况下，还是要尽量给于国产供应链更多机会。

结语

中国半导体在爬坡阶段，迎来了新的产业机遇，犹如春耕时下了一场及时雨。可以说中国半导体产业的运气很好，但从全球分工的角度看，这又是中国半导体必然的机会。因为之前不畏艰难的坚持，今天才有抓住这轮产业转移的能力。我们已经有几轮扩产的经验，现在产业生态更加完善，市场环境更加规范，相信这一次扩产将会更加顺利，将更有力地推动中国半导体做大做强。