一块布的较量！宏和科技如何卡位AI芯片“隐形命脉”

缪舢/文

‖苹果工程师飞往日本驻厂，英伟达高管亲自拜访供应商，全球科技巨头争夺的焦点，竟是一块比头发丝还细的玻璃纤维布‖

最近，日本一家玻璃纤维制造商日东纺公司的商务接待很忙。来自硅谷的科技公司代表们轮番拜访，试图为自家的AI芯片和智能手机争取更多原材料供应。

这场景背后是当前全球电子产业面临的一个关键瓶颈：高端玻璃纤维布，特别是用于AI芯片封装的低膨胀系数玻纤布正陷入严重短缺。

资料显示，东纺公司垄断了全球超过90%的高阶玻纤布供应，供应紧张。英伟达黄仁勋近日亲自拜访日东纺，苹果公司甚至派员工常驻供应商工厂，试图确保2026年产品线的材料供应。

一家日本公司几乎垄断全球AI芯片基板所需的电子玻纤布市场

AI芯片的爆发性增长，正在重塑全球半导体供应链的每个环节。在这场变革中，一个曾经被忽视的材料——特种玻璃纤维布，正成为制约行业发展的关键瓶颈。

特种玻纤布是IC载板的核心组成部分，负责承载处理器并确保信号精准传输。随着高算力AI芯片全面采用先进封装技术，支撑GPU与高带宽存储器的基板必须使用具备特殊性能的玻纤布。

这种材料需要在约1300摄氏度的高温下熔融纺丝，纤维比头发更细且不能有气泡。目前全球能够达到顶尖标准的供应商寥寥无几，日本日东纺公司几乎垄断了AI芯片基板所需的低膨胀玻纤布市场，占有超过90%的份额。

国产玻纤布企业迎来历史性发展机遇

供需失衡的直接结果是价格飙升和供应紧张。不过对中国玻纤布企业来讲，迎来了历史性发展机遇。国内厂商正加速布局，试图打破国际垄断。

国产玻纤布企业在技术层面已取得实质性突破。以宏和科技为例，该公司成功研发超薄布和极薄布，产品质量和性能已达到国际水平。

据相关研报分析，目前宏和科技已经实现了一代低介电、二代低介电及低膨胀系数电子布的全面突破，这些产品已通过客户验证并开始批量出货。在高端电子布领域，该公司已成为全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。

企业竞逐加速布局

市场格局正在悄然变化。除了宏和科技，中材科技也在加速布局特种玻纤布领域，子公司泰山玻纤已成功开发出第一代、第二代低介电纤维布和低膨胀纤维布等关键核心产品，目前已处于供不应求状态。

面对持续的技术升级压力，特种玻纤布行业正朝着更薄、性能更强的方向发展。未来在数据通信日趋高速且大容量背景下，特种玻纤布将迎来产品升级。

据媒体报道，苹果公司正在培养替代供应商，已向一家中国玻纤布制造商派遣员工，并要求现有产业链协助这家公司进行质量改进。

市场在等待，看这块曾经不起眼的“布”，最终将织就怎样的产业新格局。