LED照明行业，又现一重量级收购！

1月13日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（证券简称：蓝箭电子 证券代码：301348）发布《关于签署股权收购意向协议的公告》称，蓝箭电子拟筹划以现金方式收购成都芯翼科技有限公司（下称“标的公司”）不低于51%的股权并实现对标的公司的控股。

蓝箭电子表示，基于公司长远可持续发展的战略规划，为更好地进行公司主营业务上下游的产业布局，发挥协同效应，提升公司核心竞争力，公司于1月12日召开第五届董事会第十一次会议，审议通过了《关于签署股权收购意向协议的议案》。

因本次交易尚处于筹划阶段，为保障交易顺利推进，董事会授权公司管理层负责具体推进落实本次交易，包括但不限于签署相关文件，对投资标的后续尽职调查、审计及评估、投资审批或备案手续等相关事项。

蓝箭电子还表示，1月12日，蓝箭电子与洪锋明、洪锋军等标的公司部分股东（下称“转让方”）签署了《股权收购意向协议》，公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的标的公司不低于51%的股权。据了解，经各方协商一致，标的公司的整体估值暂定为不超过67500万元。

《公告》显示，蓝箭电子本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，系其与交易对方就收购事宜达成的初步意向，具体收购比例、交易价格等将在公司及聘请的中介机构进行尽职调查、审计、评估等工作后，由双方进一步协商并签署正式交易文件予以确定。

据悉，成都芯翼科技有限公司，成立于2016年8月，是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，其构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，产品广泛应用于机载、弹载、舰载、车载等国家重点装备领域。

此外，成都芯翼科技有限公司已与中国电子科技集团有限公司、中国航空工业集团有限公司、中国兵器工业集团有限公司等国内著名科技集团下属公司及科研院所建立长期稳定的合作关系。

对于“本次交易的目的对公司的影响”，蓝箭电子指出，公司自成立以来专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系。凭借多年积累的行业经验以及自主研发能力，公司拥有丰富的生产管理经验，且产品具备广泛的应用场景。

通过本次并购整合，蓝箭电子将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展。与此同时，本次交易将推动蓝箭电子与标的公司在产品、技术、市场等层面实现深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局，为公司未来实现跨越式发展奠定坚实的产业链基础。

蓝箭电子，成立于1998年，其主要产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、信息通信、电源电器、照明电路、工业自动化等领域。业绩方面，2025年前三季度，蓝箭电子实现营业收入约5.18亿元，同比增加2.55%。

截至1月16日收盘，蓝箭电子报收34.37元/股，总市值82.49亿元。

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