北京
国家知识产权局信息显示，芯派科技股份有限公司申请一项名为“一种纳秒高压脉冲开关模块的堆叠式封装结构及方法”的专利，公开号CN121358319A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及脉冲功率技术半导体换路开关技术领域，公开了一种纳秒高压脉冲开关模块的堆叠式封装结构及方法，结构包括芯片单元模块、绝缘柱和正、负电极板；所述芯片单元模块包括紧密层叠的芯片和热沉片，热沉片采用高导热、导电材料；所述芯片单元模块首尾连接并设置于正、负电极板之间，且绝缘柱与正、负电极板固定连接；所述绝缘柱对热沉片形成限位固定。本发明采用堆叠式结构，搭配高导热、导电沉片，实现芯片有效封装，增大换热面积，模块设计注重寿命与可靠性，优化结构使芯片子模块紧密接触、电极板与模块电气连接良好，减少老化故障；此设计拓展了高压脉冲开关模块应用领域，显著增强其在高功率SPDS器件长期重频模式下的工作能力。
天眼查资料显示，芯派科技股份有限公司，成立于2008年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6230.7695万人民币。通过天眼查大数据分析，芯派科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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