获小米、OPPO投资！时隔3年，江苏半导体巨头重启IPO，年收近30亿

华勤、小米、传音、OPPO均持有长晶科技的股份。

来源：新财富杂志综合自21世纪经济报道、科创板日报、创投日报等

证监会网站显示，功率半导体厂商江苏长晶科技股份有限公司（简称“长晶科技”），于2026年1月15日在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导券商为华泰联合证券。

长晶科技曾于2022年9月冲刺创业板IPO并获深交所受理。2023年9月，该公司向深交所提交撤销上市申请资料的申请，IPO终止。

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Fabless、IDM双模式并行 ，

小米、OPPO等入股

长晶科技成立于2018年，是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，该公司主要从事半导体产品研发、生产和销售的企业，其产品按照是否封装可以分为成品（分立器件、电源管理 IC）和晶圆两大类，覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT单管／模块、第三代半导体，以及以LDO、DC-DC、锂电保护为代表的电源管理IC产品。

长晶科技的发展与A股封测龙头长电科技有着深厚渊源。2018年12月，通过收购长电科技旗下负责分立器件销售业务的深圳长晶100%股权，以及长电科技本部分立器件自销业务主体新申弘达100%股权切入半导体领域，两项交易合计金额为3亿元。后续，长晶科技又陆续并购海德半导体、新顺微等项目，逐步搭建起自主封测及晶圆制造产线，发展为Fabless与IDM模式兼具的综合型半导体企业。

根据长晶科技2022年首次IPO的招股书，其募集资金计划用于年产80亿颗新型元器件项目、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目等。这些项目都是为了扩大自有产能，减少对外部依赖，向真正的IDM模式更进一步。

目前，全球排名前列的分立器件或模拟IC半导体公司（如英飞凌、意法半导体等），普遍采用IDM模式，通过内部整合资源，形成产业链一体化竞争优势。

华鑫证券研究指出，在IDM模式下，功率厂商的设计和制造环节紧密结合，能针对客户定制化需求来优化设计与制造环节，产品验证周期速度快，技术迭代优势明显；同时自有产线，可自控产能，保障产品交付能力及成本控制，对于部分车企来说，功率厂商能否自控产线、保障交期成为了首要的考虑因素之一；也具有较强的产业链整合能力，面对市场波动应对更为灵活，不像Fabless受制于晶圆代工厂，有利于扩展整体市场规模，挤占市场份额。

值得一提的是，长晶科技的发展历程，堪称中国半导体企业突围的典型。成立之初公司团队骨干仅30余人，通过“研发引领+供应链协同”双轮驱动，现已构建从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链条，员工规模超1800人，2024年营收近30亿元。

长晶科技实际控制人为杨国江，上海江昊为公司控股股东。上海江昊直接持有长晶科技6.90%的股份，并担任公司股东、员工持股平台南京江澄企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、上海傅誉企业管理咨询合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人。上海江昊直接和间接合计控制公司31.62%的表决权。

公开资料显示，杨国江1971年生人，本科学历、清华大学EMBA，31岁就做到了长电科技深圳分公司总经理，其后在公司任职多年，2018年主导完成长电科技功率半导体相关业务的收购。

股权结构上，长晶科技成立至今吸引了小米投资主体湖北小米、OPPO、广州国资产业、常州红土、上海半导体装备材料、深创投、传音控股、华勤科技、财富趋势、东方富海、中芯聚源、清石资本等知名投资机构或国资机构的投资。

创业板IPO撤单后，长晶科技在2025年8月完成了亿元级别的C轮融资，资方为环保集团、蓝天投资，均为江苏当地国资。其中，环保集团主体为江苏环保集团投资有限公司，蓝天投资则为南京证券旗下投资平台。

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车规、AI有望带来新增量

依据长晶科技首次IPO的招股书，2020年至2022年，该公司的营业收入分别为13.39亿元、19.02亿元和18.84亿元，归母净利润分别为0.66亿元、2.44亿元、1.27亿元。

2022年， 比亚迪股份 是 长晶科技 的第三大客户，占其同期营收的比例为2.64%； 长电科技 、 中芯绍兴 、格瑞宝、力晶积电、 北京伊泰克电子有限公司 是 长晶科技 的前五大供应商。

2022年，受消费电子需求下滑、产能供应恢复的影响，功率半导体整体行情出现回落，长晶科技主营业务收入在收购新顺微的基础上与2021年基本持平。

分产品来看，2022年该公司分立器件、电源管理IC收入双双下滑，晶圆收入显著增长。招股书指出，该公司在2022年3月末收购新顺微控股权，自2022年4月将其纳入合并利润表，因此2022年晶圆收入增长较大。

或受2022年营收与净利润下滑影响，长晶科技于2023年暂缓了IPO步伐。

2025年以来，中国功率半导体维持了较高的增长态势。据浦银国际统计，中国功率半导体行业收入增速在2022年四季度录得低点的-14%，此后便开启复苏上行周期。从2024年三季度到2025年三季度，中国功率半导体收入维持在20%上下的同比增速。

随着功率半导体行业周期回暖、基本面修复，长晶科技重启了上市进程。

目前，长晶科技的半导体产品广泛应用于消费电子与工业电子领域，并持续拓展汽车电子领域的市场。

展望2026年，AI服务器也将带来较大的行业增量。英飞凌在最近一次财报中预计，其2026财年AI数据中心的电源解决方案将持续快速成长，预计该领域的营收将达到15亿欧元，在2030年公司在该领域可服务的市场规模达到80亿至100亿欧元。

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功率半导体：周期波动中的竞争与碳化硅布局

功率半导体作为电能转换与电路控制的核心器件，其技术性能决定电力电子系统的能效水平与可靠性，该领域正处于“结构性增长与短期调整并存”的复杂周期中。

长期来看，新能源汽车、光伏储能、工业伺服系统等高端场景对IGBT、SiC MOSFET等器件的需求持续放量。中国作为全球最大的功率半导体需求市场，增长确定性较高。长晶科技布局的车规级 IGBT、第三代半导体等产品契合这一趋势，其IDM 模式（整合5-6英寸晶圆制造产线）在成本与技术迭代上有一定优势。

短期而言，受消费电子需求波动、新能源汽车增速放缓与库存调整等多重因素影响，行业面临一定的周期性压力。英飞凌2025财年第二季度财报显示，2024年全球功率半导体市场规模从2023年的357亿美元下降至323亿美元。

竞争格局方面，全球市场仍由外资主导，2024年英飞凌、安森美、意法半导体市占率居前三；国内企业中，士兰微、比亚迪半导体等市占率持续提升，处于国内第一梯队。长晶科技整体规模与之仍存在差距，既面临国际厂商的技术竞争，也需应对本土同质化挑战，行业竞争日趋激烈。

技术迭代为后发企业带来机遇，第三代半导体的渗透或成弯道超车契机。长晶科技已布局碳化硅MOSFET，产品瞄准电动汽车与光伏领域，但其量产进度及规模尚未明确。若能加速突破量产瓶颈，有望在这一波浪潮中抢占份额。

资本层面，长晶科技2022年9月向深交所创业板递交招股书，2023年9月撤回IPO申请，期间涉及经销商收入、商誉减值等争议。尽管公司未直接回应，但在一定程度上反映出其快速扩张过程中，需持续完善财务规范与内部控制。

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