广东
在电子制造业中，陶瓷电容的表面处理是一项精细工艺。其表面的镍层或铜层上可能需要进行锡层的退除与重新处理，这对处理剂的选择性提出了很高要求。理想的处理剂应能有效去除锡层，同时确保对陶瓷基底、镍层及铜层无任何损伤。
一、技术特性
专用退锡水通过特定的化学配方实现这一目标。其不会侵蚀底层的镍、铜或陶瓷本身。这类处理剂为无色透明液体，比重大于1.0，pH值小于7.0，基本无气味。其具体技术性能可参考陶瓷电容专用退锡水Q/YS.403（贻顺牌）的相关说明。
二、标准操作流程
1、预处理：需对陶瓷电容进行彻底清洗，去除表面污垢、油脂及残余胶体。
2、退锡处理：将工件浸入原液中，在20℃至35℃的最佳温度范围内，通过滚动或翻动确保反应均匀进行。
3、后处理：锡层退除并水洗后，需使用专用除膜剂去除可能残留的氧化膜，露出光洁的底层金属表面。再次水洗后，即可进行后续的电镀锡等再加工工序。
三、关键工艺控制要点
1、温度控制：处理温度必须严格控制在40℃以下，避免高温影响处理效果或损伤工件。
2、物料隔离：处理剂严禁与铁、锌、锰等金属接触，盛装容器应选用塑料容器。
3、储存条件：需避光保存于阴凉处，防止阳光直射或高温辐射导致成分失效。
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