北京
国家知识产权局信息显示，上海芯之翼半导体材料有限公司申请一项名为“抗粘连氟硅橡胶混合物及制作方法”的专利，公开号CN121319632A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体领域，其公开了一种抗粘连氟硅橡胶混合物及制作方法，所述抗粘连氟硅橡胶混合物，以抗粘连氟硅橡胶混合物为100重量份计，包括：氟硅橡胶，100重量份；白炭黑，10‑30重量份；羟基硅油，3‑10重量份；2,5‑二甲基‑2,5‑二己烷，1‑5重量份；PFA树脂，3‑20重量份。本发明通过在氟硅橡胶基体中引入可控含量的PFA树脂微颗粒，并配合过氧化物交联与后热处理，实现“内建型”抗粘连界面，兼顾长期耐热、耐介质与低剥离力，解决了氟硅橡胶长期贴合基材易粘连的技术问题。
天眼查资料显示，上海芯之翼半导体材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1336.8983万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯之翼半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息27条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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