ASML，史上首次

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受台积电的推动，光刻机制造商 ASML 的市值首次突破 5000 亿美元。台积电公布的资本支出高于预期。

该公司披露，其2026年的资本支出将在520亿美元至560亿美元之间，高于市场普遍预期的460亿美元。ASML的欧洲股票周四（15日）收盘上涨6%。该股本月已累计上涨超过24%，继续领跑欧洲其他公司市值。

摩根士丹利析师进一步强化了对ASML 的看涨立场，认为该公司正处于资本支出周期的核心，而随着人工智能需求重塑半导体行业，这一周期仍有增长空间。在ASML最大客户台积电发出新的信号后，摩根士丹利表示，他们更加确信人工智能相关投资并未放缓。

摩根士丹利在本周的讨论中表示，其最乐观的预测显示，ASML股价有高达70%的上涨空间，如果利润超出预期且科技公司估值持续攀升，股价甚至可能达到2000美元。该行的基本预测是ASML股价将向1400美元迈进，这一目标价位在彭博社追踪的预测范围内名列前茅。分析师指出，市场预期2027年晶圆代工和存储器领域的资本支出将会增加，同时中国市场的需求也强于预期，这些都是支撑这一预测的关键因素。ASML股价上周五上涨1.2%，收于1163美元，公司市值本周突破5000亿美元大关，成为欧洲少数几家达到这一里程碑的公司之一。

摩根士丹利的论点基于其对ASML强劲盈利增长势头的预期，而这主要得益于市场对ASML专用芯片制造工具的持续需求。该行预计ASML 2027年的每股收益约为46美元，几乎是2025年的两倍，这反映了当前投资周期的强劲势头。分析师还指出，存储芯片价格上涨可能会刺激ASML进一步扩建产能，而ASML对中国客户的销售额也超出了预期。更广泛的行业发展，包括台积电超出预期的业绩指引以及旨在促进半导体投资的美台新贸易协议，都可能进一步巩固对ASML设备的长期需求。

从技术层面来说，ASML 制造极紫外 (EUV) 和高数值孔径极紫外 (High-NA EUV) 光刻机，使其客户（包括台积电）能够生产世界上最先进的处理器。由于 ASML 是世界上少数几家能够制造此类设备的公司之一，因此该公司占据了先进光刻机市场 90% 的份额，拥有难以撼动的绝对优势。

这一领先地位为公司带来了令人瞩目的营收和利润增长，2025 年前九个月营收增长 21% 至近 230 亿欧元，稀释后每股收益增长 40% 至每股 17.38 美元。

而且，人们几乎不担心ASML会很快失去其领先地位。晨星公司的研究表明，该公司的技术领先竞争对手十年之久，这使其在半导体设备市场拥有显著优势。

今年前九个月，ASML的服务收入增长了39%，达到60亿欧元，约占公司总销售额的26%。随着未来几年人工智能基础设施的不断完善，ASML的服务收入有望进一步增长，并且这种增长势头将持续多年。这将有助于公司保持盈利能力，并维持其高达50%左右的毛利率。

过去一年，ASML的股价上涨了49%，超过了标普500指数15%的涨幅。如此高的涨幅，你可能会认为这只股票很贵，但ASML目前的市盈率只有34倍，相比科技行业54倍的平均市盈率，这让它显得相对便宜。

ASML 在半导体制造设备领域的统治地位、高利润率以及从设备服务中获益的长期机遇意味着，现在购买 ASML 股票并长期持有是受益于当前人工智能发展的绝佳方式。

ASML 推进高数值孔径 EUV 光刻技术

ASML控股公司是半导体光刻工具的领先制造商，正处于先进芯片制造领域重大变革的核心。全球半导体芯片制造商如今对逻辑芯片和DRAM制造中极紫外（EUV）光刻层的需求日益增长。

这一转变以单次曝光的极紫外光刻（EUV）取代了复杂的深紫外（DUV）多重曝光技术，从而简化了生产流程，提高了良率，降低了工艺复杂性，并支持了先进的微缩技术。鉴于这一转变，ASML预计其EUV业务将在2026年快速增长，主要得益于先进DRAM和尖端逻辑器件的需求，而其DUV业务与2025年相比将有所下降。

由于ASML在EUV技术领域拥有近乎垄断的地位，而该技术对于全球最先进的3nm及以下制程芯片至关重要，因此ASML的低数值孔径（LNA）和高数值孔径（High-NA）EUV产品有望从中受益。鉴于行业现状，ASML拥有强大的定价权和战略地位。台积电、三星和英特尔等主要客户都依赖ASML的系统来保持芯片创新领先地位。

ASML进军2nm以下制程工艺，采用高数值孔径（High-NA）极紫外光刻（EUV）系统，标志着芯片制造商的又一次技术飞跃。随着行业向更高密度、更高效的芯片发展，这项技术将为ASML带来长期的发展潜力。ASML的高数值孔径设备将在2026年之前发挥关键作用，并成为其营收的重要贡献者。

ASML 的高数值孔径 EUV 平台进展迅速，已有超过 30 万片晶圆在客户现场完成加工，最终系统规格预计很快将公布。EXE:5200 已交付客户晶圆厂，包括首批交付给 SK 海力士，这标志着高数值孔径 EUV 平台将成为未来先进 DRAM 和 2nm 以下逻辑器件的主要驱动力。

（来源：半导体行业观察综合）

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