【硬件资讯】内存危机促使AMD“回春”？据传AMD有望重启Zen3架构，显卡技术也将下放助力旧显卡度过危机。

新 闻一：AMD 应对内存价格飙升祭出“回马枪”，AM4 平台有望迎“第二春”

1 月 7 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（1 月 6 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，AMD Ryzen 业务负责人大卫・迈克菲（David McAfee）透露了一项重要战略：为应对当前飙升的 DDR5 内存价格及持续的芯片危机，AMD 正积极筹备“复活”老款 AM4 平台产品。

根据其表述，这一计划极有可能涉及 Ryzen 5000 系列处理器以及基于 Zen 3 架构的 APU（加速处理器）。促使 AMD 做出这一潜在决策的核心原因，在于当前令人咋舌的 PC 硬件价格。

迈克菲指出，目前的芯片危机叠加 DDR5 内存价格的非理性飙升，已导致组装一台全新电脑的成本变得极其高昂。

IT之家援引博文介绍，对于普通非技术背景的消费者而言，面对动辄数千元的内存条价格，“购买新电脑”已逐渐成为一个令人望而却步的选项，市场急需一种能够绕开高价内存的替代方案。

除了内存本身的昂贵，平台换代带来的隐性成本也是用户面临的一大痛点。正因英特尔和 AMD 的最新一代产品均全面转向 DDR5 标准，这也意味着处理器接口（Socket）发生了物理改变。

对于那些电脑仅使用了几年的用户来说，如果想要升级到最新平台，不仅需要忍痛购买溢价严重的 DDR5 内存，还必须同时更换匹配的新接口主板。

在这一背景下，AMD 重新审视 Zen 3 架构与 AM4 平台的价值。AM4 平台支持价格更为亲民且技术成熟的 DDR4 内存，这能显著降低用户的装机或升级门槛。

如果 AMD 能够通过重启 Ryzen 5000 系列的生产线，为市场提供性能依然强劲且兼容廉价内存的处理器，将有效填补当前中低端市场的真空，帮助用户在不更换昂贵主板和内存的前提下完成性能迭代。

原 文 链接：https://m.ithome.com/html/911051.htm

在重启AM4平台这一块，主板厂商的速度要比AMD快得多，之前技嘉就已经重新开始AM4主板的生产和新品设计，用来应对内存危机。而现在，AMD可能要开始同样的操作了，将会重启Zen3架构处理器的生产。对于现在仍在AM4平台的用户来说，仍保持生产就意味着仍会有支持存在，会持续有微码更新，确实是好消息，但对于厂商和整个PC DIY行业来说，是绝对的退步……

而且，如果DDR4也涨到离谱了呢？？重启AM3？重启LGA 1151？中国有一句老话可以送给这些芯片厂商——“今日割五城，明日割十城，然后得一夕安寝。起视四境，而秦兵又至矣”，还是要想办法解决这场危机才行。

新 闻2： AMD回应玩家FSR 4 Redstone诉求，会考虑将部分功能下放至RDNA 3显卡

作为CES 2026上最受关注的行业巨头之一，过去几天里AMD非常忙碌，一边发布新产品，另一边还要介绍未来庞大的AI产品计划，另外还要抽出时间举办会议，与行业专业人员及合作伙伴进行讨论，同时相关负责人接受媒体采访。由于最近DRAM供应危机，让PC行业今年的前景变得不太乐观，AMD已经暗示提供更多支持DDR4的Zen 3处理器，满足AM4平台用户的需求，以减轻DDR5价格飙升造成的负面影响。

在CES 2026期间，AMD GPU技术总裁兼首席软件官Andrej Zdravković接受了的采访，讨论了显卡驱动程序和Linux支持等问题，另外还有可选功能的AMD Software: Adrenalin Edition AI 软件包（AI Bundle）的未来。

虽然AMD已经多次解释FSR Redstone只用于RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列显卡，无意为旧架构开发这项技术，不过很多玩家都呼吁将其下放到旧显卡上，至少能让RDNA 3架构产品使用。Andrej Zdravković对此进行了回应，称RDNA 4架构发布时就已划清了界限，毕竟启用未达到目标的功能，可能会让效果变差，不过AMD并不反对将FSR Redstone部分内容以类似测试版的形式提供给那些想尝试的用户，问题是如何清晰地界定支持的方式。

其实之前Andrej Zdravković还曾暗示，FSR 4 Redstone技术可能会开源，称希望“尽可能以开放的方式开展工作”，这属于“长期计划”。在CES 2026上，竞争对手英伟达的创始人兼首席执行官黄仁勋也表示，可能将最新一代AI技术引入到上一代GPU，主要原因是DRAM供应情况不容乐观，价格飙升，以此通过其他手段缓解玩家的“存储危机”。

原文链接：https://www.expreview.com/103655.html

除了内存涨价的影响外，同样依赖内存的显卡不可避免的应该也会迎来涨价，而AMD似乎也做出了一些对策，那就是想方设法提升旧显卡的可用性，让用户可以坚持更久。当然，这是不是AMD的本意还不可而知，在此之前AMD的FRS 4曾遭到一次源码泄露，也可能是顺势而为换取一个好名声吧。

新 闻3： Ryzen 9 PRO 9965X3D现身，AMD首款商用3D V-Cache产品将至？

过去几年里，AMD发布了多款支持3D V-Cache技术的Ryzen 5000/7000/9000X3D系列和Ryzen 7000/9000HX3D系列处理器，已经成为了其消费端产品组合的重要组成部分。通过在CCD处叠加3D垂直缓存芯片，为每个CCD带来额外的SRAM缓存，大幅提升了某些应用场景里的性能表现，在高性能PC市场上获得了用户的广泛认可。

据VideoCardz报道，近日有网友在一个发货清单聚合网站发现了Ryzen 9 PRO 9965X3D处理器的踪迹。其OPN代码为100-000001999，显示拥有16核心，TDP为170W，但是不确定是单还是双CCD带有3D垂直缓存芯片。

如果Ryzen 9 PRO 9965X3D情况属实，将是首款面向商用市场的3D V-Cache产品，暂时还不能确定什么时候发布。有可能要等到今年的COMPUTEX 2026，这应该是一个不错的时间点。

去年9月，AMD发布了适用于台式机的Ryzen PRO 9000系列处理器，包括了Ryzen 9 PRO 9945、Ryzen 7 PRO 9745和Ryzen 5 PRO 9645三款产品，分别对应12核心、8核心和6核心，产品线布局与之前Ryzen PRO 7000系列一致，型号数量并不多。

这些处理器融入了面向企业的AMD PRO技术，适合注重能效和可靠性的商业环境，同时不支持手动CPU超频、EXPO内存配置文件、PBO或者曲线优化器电压调节功能。

原文链接：https://www.expreview.com/103696.html

说是首款商用3D V-Cache产品其实是不对的，EPYC一直都是商用产品，应该要加更多的定冠词，这是首款商用MSDT级别的3D V-Cache产品才是对的。这款产品其实和普通的消费级Ryzen 9没啥区别，估计会针对安全性做出修改，并且降频，不知道会不会随OEM整机重新回到消费级市场来。

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