北京
国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种用于粗糙基体的铑电镀复合添加剂及其应用”的专利，公开号CN121321127A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于铑电镀液技术领域，具体涉及一种用于粗糙基体的铑电镀复合添加剂及其应用。其包括至少三种芳香环磺酸盐化合物、至少三种胺类化合物和润湿剂。用于初始粗糙度Ra在2.0μm以上基体的厚镀层电镀。本发明提供的复合添加剂能显著降低基材粗糙度，使初始粗糙度Ra>2.0μm的基体电镀后Ra值降至0.2μm以下，并且获得的镀层致密性好、与基体结合力高，可支持厚铑镀层的高效沉积，另外镀层孔隙少，镀层韧性高，总的来说将其用于铑镀液后成功解决了在粗糙基体上获得高质量厚铑镀层的行业难题，展现出卓越的综合性能，具有较高的工业应用价值。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息283条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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