北京
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1 月 16 日，据韩媒 ZDNET 昨天报道，半导体行业巨头台积电正在进一步扩大市场份额，其 3nm 制程营收占比在去年第四季度大幅提升，并计划在今年推进量产 2nm 制程工艺。
而三星电子这边也不甘示弱，目前他们的 2nm GAA 技术良率已提升至 50%，并在市场推广领域有进一步动作。
半导体业内人士透露：“三星在研发第一代 2nm 工艺 SF2 的同时，也在推进第二代 2nm 工艺 SF2P，并于去年年中完成了工艺设计套件（PDK）。有关部门最近还向 DSP（设计解决方案合作伙伴）传达指导方针，要求优先向合作伙伴推广 SF2P 而非 SF2”。
据悉，三星的 SF2P 工艺将应用于明年发布的 Exynos 2700 移动端芯片，有望支持 LPDDR6 内存、UFS 5.0 存储等最新标准。同时特斯拉的 AI6 芯片也将应用 SF2P 工艺进行量产，此前双方已签署 165 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1151.8 亿元人民币）的大额合作协议。
本文源自：IT之家
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