北京
国家知识产权局信息显示，中机（泉州）精密装备有限公司申请一项名为“晶圆切割方法及设备”的专利，公开号CN121335435A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆切割方法及设备，其中方法包括：步骤S1：检测待加工晶圆位于加工承载台上的当前位置；步骤S2：计算所述当前位置与预定位置之间的偏差作为位置偏移量；步骤S3：判断所述位置偏移量是否小于偏移阈值，若是则执行步骤S4，若否则控制所述待加工晶圆重新移动至所述加工承载台上，并返回执行步骤S1；步骤S4：基于所述待加工晶圆的预切割切口控制切割组件移动至预定切割位置对所述待加工晶圆进行切割。本申请提供的晶圆切割方法及设备解决了晶圆切割时晶圆与承片台之间具有偏差晶圆切割精度不准确，以及导致撞刀或损坏晶圆的问题。
天眼查资料显示，中机（泉州）精密装备有限公司，成立于2024年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，中机（泉州）精密装备有限公司参与招投标项目2次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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