连美国也造不出光刻机，荷兰凭什么能够垄断全球？中国能否破局？

光刻机这东西，说白了就是芯片制造里最核心的设备之一。

现在全球高端极紫外光刻机（EUV）基本被荷兰ASML一家包圆，美国自己反而造不出来完整的高端机，这事儿很多人觉得不可思议。

毕竟美国科技那么强，怎么就没把这个最难的活儿干了？荷兰一个小国又是靠什么站到顶端的？中国被卡脖子这么多年，能不能自己搞出来？

上世纪七八十年代，美国在光刻机领域其实起步最早。

但后来日本尼康和佳能靠着规模化生产、成本控制和快速迭代，把市场抢了大半。到90年代，日本企业在步进式和扫描式光刻机上基本称霸，美国开始坐不住了。

美国政府和产业界当时面临一个现实问题：如果完全让日本掌控半导体设备，未来芯片供应链安全就成隐患。于是美国国家实验室从90年代就开始搞极紫外光刻（EUV）研究，投了大量钱。

但问题来了，美国本土企业很难把光学、激光、精密机械这些环节全部整合起来。供应链分散，协调成本高，企业之间又互相竞争，很难像后来ASML那样形成合力。

关键转折在2000-2001年。ASML收购了美国硅谷集团（SVG），拿到了关键的EUV技术许可和专利授权。日本尼康和佳能虽然也参与了早期EUV合作，但美国出于战略考虑，没有把完整技术给日本。

这就给了ASML一个窗口期，它顺势把美国的光源技术（后来收购Cymer公司）、德国蔡司的光学镜片、其他欧洲国家的精密部件全部整合到一起，慢慢形成了全球最完整的EUV产业链。

结果就是，美国把最难的系统集成活儿让给了荷兰的ASML，自己反而成了供应链里的一环。

ASML在1984年才成立，最初就是飞利浦和ASMI各出一半钱搞的合资公司。那时候公司只有几十个人，规模小得可怜。能走到今天，靠的不是荷兰自己技术多牛，而是它非常会“借力”。

第一步，借美国的技术和资金。ASML明确承诺，大部分关键零部件从美国采购，并且接受美国定期审查。

2012年资金链差点断的时候，英特尔、三星、台积电直接掏了几十亿美元帮忙续命，换来的是ASML优先满足这些客户的技术路线。

第二步，借欧洲的精密制造。德国蔡司负责最难的多层膜反射镜，镜面抛光精度要到原子级，单件镜子做几个月。

瑞典的轴承、其他欧盟国家的零部件，都被ASML整合进来。荷兰本身工业基础不算顶尖，但它作为欧盟成员，协调这些欧洲资源特别方便。

第三步，借客户的需求牵引技术。2007年以后，ASML跟台积电深度绑定，专门根据台积电的制程需求优化浸没式和EUV光刻机。

尼康和佳能在EUV上投入不够，迭代速度跟不上，慢慢就被甩开了。

说白了，荷兰没把所有技术都自己从零做到一，而是当了“超级系统集成商”。

它把全球最好的单项技术捏到一起，再加上专利墙（现在超1.2万项专利）和客户绑定，把别人复制的路堵死了。这就是为什么一个小国能垄断全球最尖端的民用装备。

中国从上世纪70年代就开始搞光刻研究，上海微电子装备公司（SMEE）是主力军。现在90nm光刻机已经商用，28nm浸没式DUV也在2025年进入验证阶段，中芯国际已经测试通过，能支持14nm节点（用多重曝光方式）。

国产DUV光刻机的市场占有率在国内已经显著提升，部分存储厂承诺未来几年把国产设备采购比例提到40%以上。

EUV这一块难度最大。目前国内有几家单位在并行探索原型，包括激光诱导放电等离子体光源和激光产生等离子体两种技术路线。

2025年已经有实验室级光源能产生13.5纳米波长，但功率、稳定性和寿命都离商用差很远。业内普遍估计，真正做出商用EUV整机，乐观也要到2030年左右，更现实可能还要再往后推几年。

现在最大的瓶颈不是钱也不是人，而是生态整合和长期迭代经验。ASML花了二十多年才把EUV从实验室做到量产，中间烧掉几百亿美元，还差点破产。

中国现在资源和人才都不缺，但时间和试错空间确实被压缩了。

光刻机比原子弹稀有多了，因为原子弹是几个国家从无到有搞出来的，而高端光刻机是全球分工协作下极致精密的产物。

美国没做成完整版，荷兰靠借力和整合做成了，中国现在就是在用自己的方式，从“借不到”走向“自己造”。