国家知识产权局信息显示,荣芯半导体(宁波)有限公司申请一项名为“一种半导体器件和掩膜版”的专利,公开号CN121335156A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,一种半导体器件和掩膜版,该半导体器件包括:半导体衬底,所述半导体衬底中形成有由隔离结构界定的有源区,所述有源区沿第一方向延伸;栅极结构,形成在所述半导体衬底上且横跨所述有源区,所述栅极结构沿与所述第一方向相交的第二方向延伸;其中,所述有源区和所述栅极结构至少之一具有凸出主体边界的凸出部,所述凸出部至少部分位于所述有源区与所述栅极结构的交叠区域。该半导体器件能够提高有源区与栅极结构的有效交叠面积,有效抑制了器件的漏电流偏大的问题,提高器件性能。
天眼查资料显示,荣芯半导体(宁波)有限公司,成立于2021年,位于宁波市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41452.2292万人民币。通过天眼查大数据分析,荣芯半导体(宁波)有限公司共对外投资了6家企业,财产线索方面有商标信息15条,专利信息91条。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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