北京
国家知识产权局信息显示，美台高科（上海）微电子有限公司申请一项名为“基于薄膜工艺的晶圆级双向TVS封装结构”的专利，公开号CN121335601A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体涉及一种基于薄膜工艺的晶圆级双向TVS封装结构，包括晶圆衬底，晶圆衬底上设置有双向TVS芯片单元阵列、薄膜互联结构、钝化层和引出电极层；双向TVS芯片单元阵列包括多个阵列设置在晶圆衬底表面的TVS芯片单元，薄膜互联结构与引出电极层电连接；晶圆衬底连同薄膜互联结构、钝化层对应两组相邻的TVS芯片单元切割形成多个封装单元；封装单元的外部套装有外壳，外壳上对应引出电极层固定安装有两个引脚，引脚与引出电极层电连接。本申请通过结构创新与工艺优化，实现了小型化、高集成、低寄生、高可靠、宽适配的双向TVS保护功能，有效满足当前电子设备对保护器件的严苛需求，具有显著的技术价值与市场前景。
天眼查资料显示，美台高科（上海）微电子有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，美台高科（上海）微电子有限公司财产线索方面有商标信息7条，专利信息29条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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