北京
国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司申请一项名为“一种粘合式加分离式的多层刚挠结合板及其制作方法”的专利，公开号CN121335018A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种粘合式加分离式的多层刚挠结合板及其制作方法，所述方法包括：制作第一子板和第二子板，对第一子板和第二子板进行压合得到第一母板；制作第三子板和第四子板，对第三子板和第四子板进行压合得到第二母板；测量第一母板和第二母板的涨缩数据，根据所述涨缩数据制作第五子板；制作第一硬板和第二硬板，将第一硬板、第一母板、第五子板、第二母板、第二硬板和低流胶半固化片按照顺序依次预叠铆合，对预叠铆合后的PCB板进行压合制作，得到多层刚挠结合板；本申请通过根据第一母板和第二母板的涨缩数据制作第五子板，消除各层基材的尺寸差异，避免总压时因涨缩不一致导致的层间偏移。
天眼查资料显示，惠州市金百泽电路科技有限公司，成立于2007年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市金百泽电路科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目32次，专利信息385条，此外企业还拥有行政许可52个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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