北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“利用含氟材料涂覆用于半导体处理的组件”的专利，公开号CN121336003A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，范例处理方法可包括提供用于半导体处理的组件至处理腔室的处理区。此方法可包括提供一或多种沉积前体至所述处理区。此一或多种沉积前体可包括含金属前体与含氟前体。此方法可包括在所述处理区中用于半导体处理的所述组件上沉积材料层。此材料层包括含金属与氟材料。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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