北京
国家知识产权局信息显示，湖南思微特科技有限公司申请一项名为“一种高集成多路半导体器件阵列模块结构及其集成方法”的专利，公开号CN121335562A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，一种高集成多路半导体器件阵列模块结构及其集成方法，属于电子元器件技术领域。包括引脚电极1、引脚电极2、二极管芯片及焊接材料层。引脚电极1及引脚电极2的一端为芯片贴装区域，另一端电极引出端。芯片组装于引脚电极1和引脚电极2的芯片贴装区域，芯片与芯片贴装区域之间为焊接材料层，形成水平布局型阵列模块单元，按正负极性同侧或者正负极性对称进行横向多层堆叠。在水平布局型阵列模块单元的引脚电极1背面通过焊接材料层焊接绝缘连接片，形成垂直布局型阵列模块单元，按电极同侧分布或者电极两侧分布进行垂直多层堆叠。解决了现有技术封装工艺复杂、成品率低、成本高、散热能力差的问题。广泛应用于高集成度二极管芯片封装技术领域。
天眼查资料显示，湖南思微特科技有限公司，成立于2019年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南思微特科技有限公司专利信息9条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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