北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、半导体封装结构及电子设备”的专利，公开号CN121335196A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片、半导体封装结构及电子设备，芯片包括第一P型VTFET、第二P型VTFET、第一N型VTFET以及第二N型VTFET，以采用4个VTFET实现交叉耦合电路结构的电路版图，保证芯片性能。并且，该4个VTFET形成对角线交叉结构设计，以采用2个CGP形成交叉耦合电路结构的版图，可以在保证芯片性能的基础上，不增加版图面积。以及，第二P型VTFET的栅极和第一N型VTFET的栅极通过第一栅极接触部相互连接，且第一P型VTFET的栅极和第二N型VTFET的栅极分别设置于第一栅极接触部两侧、并与第一栅极接触部间隔设置，可以降低短接风险，可以保证芯片的安全。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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