北京
国家知识产权局信息显示，三河建华高科有限责任公司申请一项名为“一种激光解键合设备及键合晶圆分离机械手”的专利，公开号CN121335483A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种激光解键合设备及键合晶圆分离机械手，涉及晶圆加工领域，包括吸附件、旋转臂、转轴、伸缩臂、安装板、移动驱动件、限位件、A复位件和B复位件；定义：安装板的长度方向为X向，转轴的轴向为Y向，X向与Y向相垂直；安装板连接用于驱动安装板沿垂直于X向的Z向移动的移动驱动件，且Z向与Y向相垂直；该激光解键合设备及键合晶圆分离机械手，通过吸附件吸附晶圆后，移动驱动件驱动吸附件沿Z向移动，利用晶圆与载体间残余粘性促使旋转臂绕Y向转动和伸缩臂沿X向移动，实现X向、Y向和Z向的多方向协同运动，有效分散分离过程中的应力，避免单轴受力导致的局部应力集中，从而防止超薄晶圆因机械强度低而碎裂。
天眼查资料显示，三河建华高科有限责任公司，成立于2003年，位于廊坊市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4200万人民币。通过天眼查大数据分析，三河建华高科有限责任公司参与招投标项目55次，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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