北京
国家知识产权局信息显示，四川启赛微电子有限公司申请一项名为“一种激光打印芯片封装体的打印校验方法及校验用样本科条”的专利，公开号CN121316419A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种激光打印芯片封装体的打印校验方法及校验用样本科条，涉及芯片封装生产技术领域，选用与待检测产品料条材质、尺寸一致的废弃Dummy料条，根据相应技术要求，确定Unit的外形尺寸与字符位置绘制的Unit轮廓轮廓及轮廓间距与个数，在激光打标设备上编辑程序，使用激光打标设备打印出为刻印的位置快速检验样本。当需要检查激光打标的印字位置时，取一条合格印有Unit轮廓的Dummy料条放入打标机工作台，启动打标机，按照量产参数在Dummy料条的每个Unit框架内刻印字符，取出Dummy料条，如果印字内容未超出样本的轮廓框，则判定打标机印字位置无偏移，可以量产，实现高精度、低成本、高效率的印字位置检验方法。
天眼查资料显示，四川启赛微电子有限公司，成立于2022年，位于绵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本22600万人民币。通过天眼查大数据分析，四川启赛微电子有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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