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国家知识产权局信息显示，烯晶碳能电子科技无锡有限公司取得一项名为“一种高绝缘性能的叠排结构”的专利，授权公告号CN223797515U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种高绝缘性的叠排结构，用于连接电芯组件，叠排结构从上到下依次包括顶绝缘层，固定层，中绝缘层，采集层，下绝缘层，汇流层；顶绝缘层，固定层，中绝缘层，采集层，下绝缘层，汇流层依次叠压并采用塑料铆钉压合成为一个整体；顶绝缘层、中绝缘层以及下绝缘层均为耐高温高强度高硬度非金属材质。提高了叠排结构的强度以及其内部的绝缘性能。
天眼查资料显示，烯晶碳能电子科技无锡有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1159.006205万人民币。通过天眼查大数据分析，烯晶碳能电子科技无锡有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息146条，此外企业还拥有行政许可46个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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