净利暴涨4倍，营收突破百亿！复刻海力士逻辑，它靠“先进封装”杀疯了

存储的未来属于“技术派”。

作者 | 小鑫

编辑 | 小白

半导体行业的底层逻辑正在发生巨变。

大家都在盯着AI算力，盯着英伟达的GPU，但少有人注意，在那场惊心动魄的存储原厂大战中，海力士是如何超过三星的？这背后靠的不是产能，而是HBM（高带宽内存）。

（SK海力士今年展示的HBM16层Die堆叠技术）

而HBM之所以能成，核心不在于存储颗粒本身，而在于先进封装技术（TSV、MR-MUF等）。是先进封装打通了存储与计算的“任督二脉”，让数据跑得跟计算一样快。

这就是当下的产业核心逻辑：“存算运”一体化，先进封装是那座桥。

如果我们把这个逻辑从原厂平移到存储解决方案厂商身上，谁掌握了先进封装，谁就能在红海中杀出一条血路，构建起别人进不来的护城河。

在这个赛道里，风云君此前多次覆盖的一家公司——佰维存储（688525.SH），已经于10月向港交所提交了上市申请，并在昨天甩出了一份堪称“炸裂”的成绩单：

预计2025年全年营收将突破百亿大关，最高达120亿元；尤其是第四季度，单季归母净利润预计高达8.2亿至9.7亿元，同比暴增超12倍（1225%-1450%），环比也翻了两倍有余！

这惊人的爆发力，不仅得益于存储价格的企稳回升，更源于其在AI端侧领域的高速增长以及晶圆级先进封装能力的持续强化。佰维存储是业内最早布局研发封测一体化的公司，也是目前全球唯一具备晶圆级先进封测能力的独立存储解决方案厂商。

（来源：佰维存储港股招股书）

正是凭借这种类似海力士的“封装绝技”，它拿下了Meta这样的北美科技巨头，成为了AI眼镜市场的隐形王者。

端侧存储的“HBM时刻”

在很长一段时间里，存储行业给人的印象就是“周期狗”，价格涨涨跌跌，厂商也就是搬运工，赚个差价。但随着AI时代的到来，玩儿法彻底变了。

AI大模型对硬件提出了极其苛刻的要求：不仅要算得快，还要存得多、传得快，更要体积小、功耗低。特别是在AI眼镜、智能手表这些端侧设备上，空间寸土寸金，电池容量捉襟见肘，这就逼着存储厂商不能再只卖标准品，而必须提供高度集成的定制化方案。

这时候，先进封装就成了“胜负手”。

根据弗若斯特沙利文的数据，佰维是全球第一具备自主封装能力的独立存储解决方案提供商，公司也从芯片级封装（当前主要的存储产品都是芯片级封装工艺）向晶圆级先进封装进一步延伸，目前是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商。

晶圆级先进封装可不是一般的封测，这是在晶圆阶段就进行布线、防护和测试，能把芯片做得像纸一样薄。举个例子，佰维存储的垂直引线键合及晶圆级扇出工艺，可将LPDDR芯片厚度减少超过30%，提高数据传输效率，同时大幅缩小整体封装尺寸。

这是什么概念？这就好比在一粒米上雕刻清明上河图。这种能力让佰维能够通过多芯片异构集成（SiP），把NAND、DRAM和主控芯片封装在一起，做成超小尺寸产品。这正是AI端侧设备最需要的。

这套逻辑和海力士靠HBM崛起是一模一样的。海力士靠封装技术解决了高带宽问题，佰维靠封装技术解决了AI端侧的小型化和低功耗问题。这就是为什么风云君说，掌握了先进封装的存储厂商，才配在AI时代拥有姓名。

AI眼镜领头羊Meta的选择

逻辑通了，由于没有实锤，大家可能觉得风云君在吹牛。那我们来看看客户的选择。

在AI眼镜这个当下最火的赛道，Meta无疑是领头羊，其Ray-Ban Meta眼镜直接带火了整个行业。而站在Meta身后的核心存储供应商，正是佰维。

根据公司披露的调研纪要，佰维的ePOP产品已经被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用。特别是在2025年上半年，Meta依然是公司出货量最大的AI眼镜客户，公司为其提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。

（来源：投资者关系活动记录，2025年12月9日-12月12日）

为什么Meta会选择佰维？除了刚才说的先进封装带来的体积优势，更重要的是“研发封测一体化”带来的定制能力。

AI眼镜对功耗极其敏感，佰维不仅提供硬件，还通过自研固件算法优化读写路径和休眠模式，帮客户省电。这种“硬件+算法+封装”的一条龙服务，纯贸易型的模组厂做不了，只懂晶圆制造的原厂又不擅长做这种细活。

这就形成了佰维独特的生态位。

财务数据也印证了这一点。2024年，公司面向AI眼镜产品的收入约为1.06亿元。而根据公司2025年第一季度报告的展望，预计2025年面向AI眼镜产品的收入将同比增长超过500%。这说明，AI眼镜的放量才刚刚开始，而佰维已经卡住了身位。

除了Meta，佰维在AI端侧的布局是全方位的。在智能穿戴领域，除了AI眼镜，还覆盖了智能手表；在AI手机领域，已经突破了vivo、荣耀，并与OPPO、传音、摩托罗拉保持深度合作；在PC领域，新进入了小米，并与联想、Acer、HP等大厂持续合作。

（来源：佰维存储港股招股书）

护城河的基石：研发封测一体化

很多投资者容易把佰维简单看作一个模组厂，这是巨大的误解。普通的模组厂是买来颗粒组装，没有核心技术，只能赚辛苦钱。但佰维走的是“研发封测一体化”的路子，这才是它的护城河所在。

我们在港股招股书中可以看到，佰维的业务模式涵盖了存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发、软硬件创新以及先进封测。这五大能力缺一不可。

先说主控芯片,这是存储的大脑。佰维的首款自研主控芯片SP1800已经量产，性能优异，并且已经批量交付给头部客户。自己有主控，就能在性能和功耗上做更深度的优化，不用受制于人。

再说介质研究。每家晶圆厂的每一批次晶圆的体质都不一样,佰维通过十多年的积累，能对存储介质进行深度的特性分析和筛选，把合适的颗粒用在合适的产品上，既保证了良率，又控制了成本。

最后是封测。前面提到的晶圆级先进封测项目，目前正处于投产准备过程中。这个位于东莞松山湖的项目一旦投产，将进一步拉开与竞争对手的差距。

大家要注意，封测不仅仅是把芯片包起来，它还是质量控制的最后一道关卡。自有封测厂让佰维能够根据客户需求灵活排产，快速交付，这在消费电子旺季是巨大的竞争优势。

更深一层的逻辑在于，晶圆级封装技术正在成为打破AI硬件性能瓶颈的关键。与传统封装不同，这种技术允许直接在晶圆阶段进行布线、防护与测试，不仅显著减小了封装尺寸，更极大地降低了“寄生参数”，实现了接近微米级的密集物理层互连。

这在AI时代意味着更低的数据传输延迟和更高的能效。当同行还在用传统工艺做简单的物理保护时，佰维已经能够通过扇出式存储堆叠（FOMS）等先进技术，实现异构多芯片的高紧凑集成，克服了传统存储方案在性能和延迟上的短板，完美适配AI工作负载对高带宽的苛刻要求。

放眼国内，目前能布局这一领域的存储厂商屈指可数，这就是真正的“稀缺性”。佰维的东莞生产基地正是作为晶圆级封装的旗舰枢纽而建设，它打通了从晶圆制造前道工艺到后道封测的壁垒。

这种布局不仅仅是产能的扩充，更是为了适应未来云、边、端AI设备对“大容量、小尺寸”的极致追求。可以说，在AI定义的存储新时代，这种从晶圆级就开始定义的交付能力，让佰维提前拿到了通往决赛圈的“入场券”。

超级大周期与业绩爆发

技术上的“入场券”已经拿稳，接下来的爆发只需要一阵东风。幸运的是，这阵东风不仅来了，而且风力强劲。

存储行业在经历了2023年的寒冬后，从2023年下半年开始进入了强势复苏周期。

根据TrendForce集邦咨询的数据，NAND Flash和DRAM的价格在2025年都在持续上涨。这种涨价趋势直接反映在了佰维的业绩上。

2025年，公司预计实现营业收入100亿-120亿元，同比增长49.36%至79.23%；归母净利润8.5亿-10亿元，预计增长427.19%至520.22%。

其中第四季度，公司预计单季度营收34亿-54亿元，增长105.09%至224.85%；归母净利润8.2亿-9.7亿元，增长1225.40%至1449.67%。

（来源：佰维存储2025年业绩预告）

这个业绩说明了两点：第一，存储行业确实进入了超级周期，量价齐升；第二，佰维的经营杠杆效应出来了。随着营收规模的扩大，前期投入的研发和产线成本被摊薄，利润弹性极大。

而且，公司对未来的判断非常乐观。在机构调研中，管理层明确表示，从当前时点看，存储产品价格回升，叠加传统旺季备货动能，以及AI眼镜等新兴应用需求旺盛，景气度仍会持续。

（来源：投资者关系活动记录，2025年9月18日-9月26日）

为了应对未来的需求增长和原材料价格波动，公司也做了充分的准备。财报显示公司存货金额有所增长，这主要是针对大客户需求进行的备货。

（制图：市值风云APP）

同时，公司坚持多元化供应策略，与全球主要的存储晶圆厂商（如三星、美光、海力士等）签订了LTA（长期供应协议），锁定了晶圆供应。在缺货涨价的周期里，手里有货就是王道。

“云、边、端”的全域布局

如果只看眼前的业绩，佰维已经是一家不错的公司，但佰维的野心显然不止于此。

风云君注意到，佰维的战略版图已经清晰地覆盖了“云、边、端”三个维度。

在“端”侧，除了我们前面重点说的手机和穿戴设备，还有当下最火的AI PC。佰维已经推出了高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能产品，并在消费级PC市场表现亮眼。

在“边”侧，也就是智能汽车领域，佰维已经进入了比亚迪、长安等头部车企的供应链，大批量交付LPDDR和eMMC产品。汽车存储可是个高门槛、长周期的好生意，一旦进去就很难被替换。

在“云”侧，也就是企业级存储，这是存储皇冠上的明珠。佰维已经获得了服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现了预量产出货，目前也正处于高速发展阶段。

（来源：投资者关系活动记录，2025年11月4日-11月11日）

在这里，风云君还要给大家挖一个被市场忽视的重磅“彩蛋”。在“云”与“算力”的生态布局上，佰维其实已经落子。

就在几天前的2026年1月2日，顶着“港股GPU第一股”光环的壁仞科技（6082.HK）正式挂牌上市，首日高开逾82%，市值一度突破千亿港元。而根据富途证券的数据，佰维存储持有壁仞科技0.42%的股份。

这不仅意味着潜在的投资收益，更深层的逻辑在于：通过资本纽带，佰维与国内顶尖的GPU厂商建立了深度联系，这种“存储龙头+算力新贵”的组合，在国产算力爆发的当下，为公司在未来的“存算协同”竞争中增添了极具想象空间的筹码。

为了支撑这个庞大的版图，佰维还在积极推进全球化。公司正在申请港股上市（H股），这不仅是为了融资，更是为了打造国际化的资本平台，方便在海外做生意、招人才。

这一步棋在当下尤为关键，因为眼下北美科技巨头——无论是Meta、Google，还是苹果、Open AI，都在疯狂加码布局AI眼镜等新兴端侧硬件。而佰维在Meta项目上的成功量产，实际上相当于拿到了一张含金量极高的“国际通行证”。

有了Meta这个行业标杆做背书，公司未来打入其他北美大厂的供应链将具备巨大的先发优势和信任基础。

招股书显示，公司2024年海外收入占比已接近一半，这说明佰维已经是一家真正的全球化公司，而港股上市将助推其在国际舞台上走得更远。

洋洋洒洒说了这么多，风云君想表达的核心观点其实很简单：存储行业正在发生质变，从拼产能走向拼技术，尤其是拼封装和解决方案的能力。

在这个新的游戏规则下，那些只会“倒买倒卖”的厂商会越来越难受，而像佰维这样拥有“研发+封测”双轮驱动，并且在AI新赛道（如AI眼镜）卡位成功的公司，将会享受到最大的行业红利。

正如海力士靠HBM重塑了自己在DRAM领域的地位，佰维也有望靠先进封装和全栈能力，在存储解决方案领域复刻这一传奇。AI的浪潮才刚刚开始，对于佰维来说，好戏还在后头。

免责声明：本报告（文章）是基于上市公司的公众公司属性、以上市公司根据其法定义务公开披露的信息（包括但不限于临时公告、定期报告和官方互动平台等）为核心依据的独立第三方研究；市值风云力求报告（文章）所载内容及观点客观公正，但不保证其准确性、完整性、及时性等；本报告（文章）中的信息或所表述的意见不构成任何投资建议，市值风云不对因使用本报告所采取的任何行动承担任何责任。

以上内容为市值风云APP原创

未获授权 转载必究