北京
分享至
国家知识产权局信息显示，北一半导体科技（广东）有限公司申请一项名为“一种低寄生电感SiC功率封装模块”的专利，公开号CN121335560A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种低寄生电感SiC功率封装模块，包括：第一基板；叠层母排，装设在第一基板上，包括正极母排和负极母排，正极母排与负极母排之间设有间隙，间隙内设有绝缘层，绝缘层上设有球形颗粒；本申请实现了母排间隙的精确控制与稳定维持，既避免了间隙过大导致的寄生电感升高，又消除了间隙过小引发的短路风险。
天眼查资料显示，北一半导体科技（广东）有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6031.144026万人民币。通过天眼查大数据分析，北一半导体科技（广东）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
