台积电三星减产引发连锁反应，8英寸晶圆价格上行成定局？

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（来源：爱集微）

1月13日，市调机构TrendForce发布报告显示，在台积电、三星两大晶圆厂逐步收缩8英寸产能的背景下，叠加AI相关电源管理芯片需求稳步增长，以及消费电子企业因担忧后续成本上涨、产能受限而提前备货，全球8英寸晶圆市场正偏离此前的供需平衡状态，逐步呈现产能趋紧、价格上行的态势。这场由供需格局变化引发的产业变动，将影响晶圆代工厂的盈利表现，并沿着产业链传导，对半导体上下游的竞争格局产生影响。

全球8英寸晶圆产能收缩

全球8英寸晶圆产能已进入收缩阶段，这一趋势由行业巨头的减产动作开启。作为全球晶圆代工领域的重要企业，台积电自2025年起启动8英寸产能缩减计划，目标在2027年实现部分厂区全面停产，以将资源更多集中于高附加值的先进制程领域。三星也于2025年同步缩减8英寸产能，减产力度较大。

TrendForce测算显示，2025年全球8英寸产能因此出现0.3%的年减，正式进入负增长；即便2026年中芯国际、世界先进等厂商计划小幅扩产，但扩产规模不及两大巨头的减产幅度，全年产能年减幅度预计将扩大至2.4%，产能缺口呈扩大趋势。

与产能收缩形成对比的是下游需求的持续增长，这成为推动市场变化的核心动力。其中，AI产业的发展带动了相关需求，随着全球AI大模型不断迭代，AI服务器对高功率、高效率电源管理芯片的需求稳步上升。这类芯片多采用8英寸晶圆的BCD工艺制造，BCD工艺作为集成功率、模拟与数字信号处理的核心技术，其产能紧张程度在AI需求的带动下有所加剧。数据显示，2025年下半年受AI需求影响，全球主流晶圆代工厂的8英寸产能利用率未出现预期中的下滑，部分厂商四季度表现优于三季度，为相关制程的价格调整奠定了基础。

消费电子领域的提前备货行为，进一步加剧了供需矛盾。面对2026年IC成本上涨、产能可能被AI相关产品挤占的预期，下游消费电子企业调整采购策略，提前锁定产能与订单。这一举措使得本就趋紧的8英寸产能压力增大，除陆系晶圆厂自2025年起产能利用率回升至较高水平外，中国台湾、海外等其他区域厂商也陆续接到客户上调的2026年订单，产能利用率同步提升。供需失衡的持续，让晶圆代工厂具备了调价的基础，一场覆盖范围较广的涨价正在酝酿。

此次涨价的显著特征是覆盖范围广。TrendForce指出，部分晶圆厂已通知客户，2026年8英寸晶圆代工价格将上调5%-20%。与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次调价覆盖所有客户与所有制程平台，反映出代工厂对当前市场供需格局的判断。

不过，多重不确定因素也将制约涨价幅度，使得8英寸晶圆价格的实际涨幅可能趋于收敛。一方面，消费终端市场的隐忧始终存在，全球智能手机、笔记本电脑等消费电子市场需求尚未完全复苏，下游品牌厂商的成本转嫁能力有限，难以完全承接上游代工价格的上涨，这将反过来对晶圆涨价形成约束；另一方面，存储芯片与先进制程的涨价潮正持续挤压周边IC的成本空间，相关企业的利润空间已被大幅压缩，对晶圆代工价格的上涨承受能力也在下降。此外，部分晶圆厂的扩产计划虽短期内难以扭转产能缺口，但长期来看仍将逐步缓解供需紧张局面，为价格走势注入不确定性。

产能集中，但扩产受限

从产业动态来看，涨价已率先在核心工艺显现，2025年末中芯国际已同步对8英寸BCD工艺提价约10%，形成行业联动，这一调价趋势正逐步向其他制程延伸。

目前，国内8英寸晶圆产能高度集中于中芯国际、华虹集团、华润微电子等头部企业，构成产能第一梯队。其中，中芯国际作为国内规模最大的晶圆代工厂，在上海、天津、深圳布局了三座8英寸晶圆厂，截至2025年第三季度，其8英寸晶圆月产能达35.5万片，四季度产能利用率更是高达96%，订单能见度持续处于高位，产线长期处于供不应求状态。其产能主要覆盖CIS、MCU、车规级IGBT及BCD工艺等，其中天津厂区重点聚焦车规级产品与BCD工艺，直接对接比亚迪等核心客户。

华虹集团则以特色工艺为核心优势，在无锡、上海建有两座8英寸晶圆厂，总月产能达19万片，2025年三季度总体产能利用率突破109.5%，呈现超负荷运转状态。其中无锡基地为全球最大的8英寸功率半导体产线，月产能达17.5万片，客户涵盖英飞凌、安森美等国际巨头，上海厂区则深耕RF-SOI与NORFlash相关产能。华润微电子作为本土IDM龙头，在重庆、无锡布局8英寸产线，总月产能达21万片，重点生产MOSFET、SiC二极管及传感器，核心服务美的、格力等家电企业及新能源汽车产业链。

除头部企业外，积塔半导体、粤芯半导体、士兰微电子等特色工艺厂商构成国内8英寸产能的重要补充。积塔半导体上海临港厂月产能达7万片，是国内唯一通过AEC-Q100Grade0认证的8英寸产线，专门供应比亚迪、宁德时代所需的车规芯片；粤芯半导体广州厂区月产能8万片，聚焦模拟芯片与AIoT边缘计算芯片，承接小米、OPPO等企业订单；士兰微电子厦门厂区月产能6万片，在MEMS麦克风、IPM模块领域具备核心竞争力。此外，燕东微电子、中科院微电子所联合产线等区域型与科研级产线，月产能虽均不超过5万片，但在硅光子芯片、第三代半导体等前沿领域形成技术储备。

受益于国内IC本土化趋势与AI、新能源汽车等下游需求爆发，国内8英寸晶圆产能利用率自2025年年中起持续攀升，头部企业普遍处于满产状态。其中华虹半导体8英寸产能利用率长期维持100%以上，中芯国际稳定在95%以上，即使是特色工艺厂商，产能利用率也多超过80%。从产品结构来看，电源管理IC（PMIC）、车规级IGBT、BCD工艺相关产能最为紧张，尤其是AI服务器PowerIC需求的指数级增长，使得对应产能成为稀缺资源。

但需注意的是，国内8英寸产能存在明显的结构性限制：接近一半机台服役超10年，设备老化问题凸显；核心设备如步进式光刻机、刻蚀设备依赖二手市场，新设备采购难度大、交付周期长达18个月以上，直接制约了产能扩张速度。

总结

展望未来，晶圆代工涨价的趋势性特征短期内会持续强化，长期则呈现明显的分化格局。短期来看，AI产业的高景气度会持续拉动相关芯片需求，而晶圆产能建设需要较长周期，短期缺口难以填补；再叠加原材料等成本压力，涨价潮大概率会延续下去，且可能从当前紧缺工艺向更多领域扩散。中期来看，随着国内晶圆厂扩产逐步落地，成熟制程的供需紧张局面或许会有所缓解。但先进制程的缺口将长期存在，由于技术壁垒和投入门槛极高，头部厂商的定价权会持续强化，涨价趋势也更具持续性。

往更深层次看，此次涨价潮本质是半导体产业从规模扩张向质量提升转型的必然结果。过去，国内晶圆代工企业多处于价格跟随者地位，而如今中芯国际、华虹半导体等企业能主动提价，背后是技术突破与国产替代带来的话语权提升——本土厂商在特色工艺领域的竞争力持续增强，不再被动接受国际定价。涨价不仅是企业应对成本与需求变化的市场化选择，更将形成“倒逼机制”：推动下游芯片设计企业加大研发投入，优化供应链结构；加速行业资源向高附加值领域集中，助力国内半导体产业从“大”到“强”的质变。