北京
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“进液处理方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121326050A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本公开提供一种进液处理方法、装置、电子设备及存储介质，涉及终端设备技术领域。该方法应用于电子设备，电子设备包括处理器、充电端口以及导热组件，导热组件用于将处理器发出的热量传导至充电端口。该方法包括：检测充电端口是否处于进液状态；在检测到充电端口处于进液状态的情况下，控制处理器的温度至少达到第一预设温度，以使传导至充电端口的热量能够蒸发充电端口中的液体。其中，第一预设温度大于处理器的闲置温度，闲置温度为处理器处于空闲状态下的温度。本公开实施例提供的方案，能够将处理器发出的热量传导至充电端口，从而蒸发充电端口中的液体。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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