北京
国家知识产权局信息显示，东莞市展威电子科技有限公司申请一项名为“一种一体化多模组拼屏的Mini LED封装工艺”的专利，公开号CN121335320A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及LED封装的技术领域，具体公开了一种一体化多模组拼屏的Mini LED封装工艺。包括如下步骤：(1)将单个Mini LED灯板模组用第一胶层对灯板正面进行底填；(2)对灯板模组底填后的第一胶层进行UV固化或热固化；(3)按照预设拼屏阵列，对各灯板模组的位于相邻模组接缝处的对位边连同其上覆盖的胶膜进行整体切割，并保留工艺边；(4)将多片经第一次切割处理后的灯板模组按预设拼屏阵列安装于箱体或治具中，并调整模组之间的平整度；(5)在灯板阵列正面整体覆盖第二胶膜；(6)对贴膜后的灯板阵列整体进行UV固化或热固化；(7)对工艺边连同其上覆盖的胶膜进行整体切割，得到一体化多模组拼屏显示单元。
天眼查资料显示，东莞市展威电子科技有限公司，成立于2007年，位于东莞市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市展威电子科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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