一台AI机柜狂吞44万颗MLCC，谁在受益？

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复苏中的MLCC市场，又被 AI 点燃了一把热度。

全球被动元件龙头村田指出，AI “吃” MLCC，数量惊人：一台英伟达GB300服务器约需3万颗MLCC，而单个机柜的用量甚至高达44万颗。

更关键的是，这股需求还在往上冲。预计到2030年，AI服务器对MLCC的需求将较2025年增加约3.3 倍。在此背景下，村田上调了2025财年营收预期。

另一边，三星电机也正在加码。公司计划从 2026 年初起扩大 AI 服务器用 MLCC 的产能，并看好今年高端 MLCC 的需求表现。

与此同时，多家被动元件厂商也传出 AI 应用市场的好消息……

那么，AI服务器为什么要用如此大量的MLCC？它们的增量到底有多少？又有哪些被动元件厂商将因此受益？

01AI服务器到底要消耗多少MLCC

ECIA数据显示，2022年全球被动元件市场规模达到约346亿美元，电容、电感和电阻是被动元件的三大巨头（合计占比约89%），电容市场占比为65%，占比最高。

电容市场中，MLCC（多层陶瓷电容器）又是占比最高的产品，业界俗称“工业大米”。

根据ECIA数据，网络通信、车用、电力与工控是被动元件的主要下游应用，其中网络通信、车用、电力与工控占比分别达到42%、16%、10%。

如今网络通信的新兴领域——AI服务器和数据中心，进一步将MLCC用量推向“万级时代”。

在整个AI应用中，MLCC的用量排序通常为：AI服务器 > 通信设备 > 边缘AI（工业网关、摄像头） > AI PC / AI手机。

一部AI手机仅需约1000–1500颗MLCC，一台AI PC用量在1800–2500颗之间，而一台AI服务器需要上万颗MLCC。村田就表示，GB300 用的3万颗MLCC约是手机的三十倍，车辆的三倍。

据证券机构测算，AI服务器单机柜GPU数量已从HGX H100的8颗，跃升至RUBIN ULTRA NVL576的576 颗，增长72倍。随着GPU与HBM 数量同步激增，被动元件用量呈指数级放大，单机柜MLCC用量（低标）从2022年HGX H100 的约4.8万颗，预计增长至2027年RUBIN ULTRA NVL576 的约430万颗，增长近90倍。

如果把一台电子设备比作一座城市，那么电源就像城市的自来水管网，而 MLCC 则像遍布各处的无数小水池和缓冲罐。它的主要作用包括：

●去耦（让电源更干净）

●滤波（抑制噪声和纹波）

●储能（提供瞬时供电）

AI服务器的性能瓶颈在算力，但设计难点往往在供电与散热。

在供电系统中，MLCC是绝对主角。在AI服务器这种高功耗、高瞬态负载场景下，MLCC失效或选型不当，往往不是"坏一颗"的问题，而是直接影响GPU稳定性和系统验证进度。

因此AI服务器对电源稳定性的要求远高于手机或家电，AI服务器需要——数量更多、尺寸更小、容量更大、更高可靠性的 MLCC。

MLCC 已跃升为 AI 服务器 BOM 中前三大成本组件之一。

数据显示，NVL36与NVL72分别需要约 23.4 万颗和 44.1万颗高阶 MLCC，是一般AI 服务器用量的10–21倍，带动 MLCC单机价值提升至2500–4600美元。

据Mordor Intelligence，全球MLCC市场规模在2025年达到272.5亿美元，预计到2030年将攀升至611.2亿美元，预测期内复合年增长率为17.53%，电动汽车、5G基础设施和AI服务器带来强劲需求。

来源：Mordor Intelligence

除 MLCC 外，电阻、电感及其他电容（聚合物钽/铝电解/薄膜等）虽在AI服务器的数量上占比更小，但对于AI服务器的供电稳定、信号/电源完整性、EMI 抑制与可靠性运行同样关键。

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02哪些大厂在受益？

多层陶瓷电容（MLCC）市场被少数几家巨头高度掌控，村田、三星电机和太阳诱电三家共同掌握了全球产能的大部分份额，在高端特种等级产品上拥有很强的定价权。

它们之所以难以被后来者超越，是因为将决定MLCC性能和可靠性的核心技术——陶瓷粉末、多层印刷工艺和终端浆料配方掌握在自己手里，构成了自己的护城河，为后来者设下了很高的进入门槛。

而AI 服务器的兴起，把需求推向了原本就掌握高端能力的那几家，这些正是头部厂商长期深耕、后来者难以追赶的技术高地。

TrendForce 2024年研究报告显示，AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，其中高容值MLCC用量高达八成，掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。

在高算力、高功耗场景下，AI 服务器对 MLCC 的要求集中体现在以下几点点：

●更高容值（高于1 µF）的MLCC占比大幅提升；

●耐高温介质类型的MLCC（如X7S/X7R）的用量更多；

●强调低ESR/低ESL性能（影响GPU/加速卡稳定性），即电源瞬态响应速度快；

●更小尺寸，0402/0201 等小型化高容值 MLCC 的需求提升。

TrendForce也表示，以AI服务器的GB200系统主板为例，1uF以上MLCC用量占60%，X6S/X7S/X7R（MLCC温度特性）耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍。

从具体参数来看，以村田2025年7月宣布量产的0402英寸（1.0mm×0.5mm）、容值高达47 µF的MLCC（GRM158C80E476ME01 / GRM158R60E476ME01）为例，这是当时业内最早面市的小型化大容值MLCC，工作温度高达105°C，能够置于芯片附近，特别适合数据中心（包括AI服务器）等高性能IT设备，以及多种民用设备。其规格参数如下图。

来源：村田制作所

据iM Securities统计，全球AI服务器MLCC市场份额村田（45%）第一，三星电机（39%）第二，目前两家公司主导了全球AI服务器MLCC市场。

村田：AI 服务器需求强劲

村田在最近发布的财报中上调了全年业务预期，预计 2025 财年（即截至2026 年3月）营收和利润将稳健增长，营收预期由 1.64 兆日元提升至 1.74 兆日元，营业利润由 2200 亿日元提升至 2800 亿日元，这主要受到 AI 服务器和周边智能设备市场的强劲需求拉动。公司还将 AI 服务器用 MLCC 的年复合增长率预期从约 18% 上调至约 30%，预计到 2030 年相关需求规模将超过 2025 年的三倍以上。

村田目前的业务主要分为两大板块：元器件业务（约占63%）以及器件与模块业务（约占37%）。其中，电容产品（含 MLCC）隶属于元器件业务，占比高达50%。

根据富昌2025年Q4市场行情报告，村田贴片通用型陶瓷电容（1 µF 以上）的交期在18-20周，有延长趋势。不过，这一分类覆盖面较广，真正用于 AI 服务器的是其中具备更高耐压和可靠性要求的高端规格型号。

三星电机：将扩大AI服务器MLCC产能

三星电机最新发布的2025年第三季度财报显示，公司实现营收约 2.889 万亿韩元，营业利润约 2603 亿韩元，同比均实现增长，主要受AI、汽车和服务器应用高端解决方案需求增强的推动，公司扩大了工业和汽车多层级集成控制（MLCC）和服务器FCBGA的供应。

三星电机此前曾表示，公司正将业务重心从标准型IT消费电子产品转向高附加价值产品，如AI服务器，相关产能利用率亦接近满载，对2026年需求展望乐观。三星电机已计划从2026年初开始扩大其用于AI服务器的MLCC产能。

除了前两名的村田和三星电机，其他日韩厂商也有布局AI服务器用MLCC。

太阳诱电已在2025年陆续推出多款针对 AI 服务器电源去耦设计的新型 MLCC，并开始量产；TDK也明确在官方技术资料中提出面向 AI 时代数据中心电源的 MLCC 解决方案。

总体上，AI 服务器中最核心、规格最高的 MLCC 仍主要由日韩厂商主导。

AI服务器的受益者还有中国台湾厂商国巨和华新科，其应用于AI服务器的相关被动元件产品，正受益于AI需求的爆发。

国巨：AI与高阶应用产品需求强劲

国巨是全球最大芯片电阻（R-Chip）、钽电容，以及第三大MLCC和电感制造商。

国巨董事长陈泰铭2025年初曾表示，集团掌握所有AI需要的被动元件产品线，在非外资厂商中，是AI服务器采用的X6S型号MLCC的最大供应商，并通过代工厂切入英伟达供应链。此外，去年国巨旗下基美曾发布两次针对钽电容的涨价函，其中就涵盖了不少AI服务器应用产品。

国巨2025年营收达1329.3亿元新台币，同比增长9.3%，创历史新高。受惠AI与高阶应用产品需求强劲，国巨AI相关营收占比约10-12%，看好2026年AI需求会持续强劲，带动高阶元件出货，有利产品组合转佳，利基品则受惠AI应用动能，产能利用率维持80%以上。

华新科：AI相关产品有助毛利率提升

华新科布局钽电容（日本松尾电机为主）、电感、相关磁性元件以及通用 MLCC 领域。

华新科近期表示，目前AI相关营收占比约10%。AI相关应用主要供应EMS厂与电源供应器厂，包含X6S MLCC、特殊电阻及中高压、安规电容，应用多归类工业与AI服务器电源。

AI相关产品也会带动规格明显提升，有助毛利率提升，公司目前也积极设计新产品，并提高规格以提升ASP，在新产品、新规格持续出货下，有助2026年营运向上。

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