北京
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“测试结构、测试结构的测试方法”的专利，公开号CN121335548A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种测试结构、测试结构的测试方法，其中测试结构包括：至少2个测试阵列单元，每个测试阵列单元中具有不同数量的晶体管；所有测试阵列单元中的晶体管的栅极、源极和衬底电连接；每个测试阵列单元中的晶体管的漏极电连接。通过设置多个测试阵列单元，且将所有测试阵列单元中的晶体管的栅极、源极和衬底电连接，以保证在对不同测试阵列单元进行量测时，引入的其他路径漏电流值接近，进而在后续计算过程中，能够将引入的其他路径漏电流值进行相互抵消，以此提升单个晶体管漏电流的计算精度。另外更多的测试阵列单元设置，有利于排除部分测试阵列单元异常漏电流带来的影响，以此提升单个晶体管漏电流的计算精度。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目53次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可225个。
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目129次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可446个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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