中微公司取得半导体刻蚀法相关专利，刻蚀法以硬化层保护图形层，提高刻蚀选择比

来源：新浪证券-红岸工作室

1月14日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“形成半导体器件结构的刻蚀方法及半导体器件结构”的专利，授权公告号CN114695086B，授权公告日为2026年1月13日。申请公布号为CN114695086A，申请号为CN202011578788.6，申请公布日期为2026年1月13日，申请日期为2020年12月28日，发明人王乔慈、赵军、王晓雯，专利代理机构上海元好知识产权代理有限公司，专利代理师贾慧琴、包姝晴，分类号H10P76/20、H10P50/28、H10P50/24。

专利摘要显示，本发明公开了一种形成半导体器件结构的刻蚀方法及半导体器件结构，包括：提供一基底，基底上设有待刻蚀层，待刻蚀层上设有图案化后的图形层，待刻蚀层的厚度与图形层的厚度比大于5；向图形层的表面通入第一气体，所述第一气体包括：H2和CHyFz，0≤y≤3，0

天眼查数据显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2004年5月31日，法定代表人尹志尧，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本62614.5307万人民币，实缴资本62236.3735万人民币，注册地址为上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号。中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目75次，财产线索方面有商标信息106条，专利信息1633条，拥有行政许可77个。

中微半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种工艺顶盖及气相沉积设备实用新型授权CN202521979639.92025-09-15CN223458392U2025-10-21刘从灵、谢振南、郑振宇、柴浩瑞、姜勇、郭世平2反应腔、高深宽比结构及其形成方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510550377.22025-04-28CN120072612B2025-07-25尹志尧、徐伟娜、张一川、张凯、丛海、刘志强3基片托盘外观专利授权CN202530230568.12025-04-25CN309730273S2026-01-09陈耀、王家毅、陶章峰、陆顺开4基片托盘外观专利授权CN202530230569.62025-04-25CN309730274S2026-01-09陈耀、王家毅、陶章峰、陆顺开5一种气相沉积设备及半导体处理系统发明专利公布CN202510444720.52025-04-09CN120830094A2025-10-24尹志尧、倪图强、丛海、请求不公布姓名、杨宽、张海龙、朱荣帅6一种环组件及成膜装置实用新型授权CN202520251908.32025-02-17CN223780392U2026-01-09郭世平、姜勇、郑振宇、丁伟7一种边缘环组件、下电极组件、等离子体处理装置和制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510165658.62025-02-14CN119673741B2025-05-30叶如彬、范光伟、田宁、吕翌晟8一种边缘环组件、下电极组件、等离子体处理装置和制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510165658.62025-02-14CN119673741B2025-05-30叶如彬、范光伟、田宁、吕翌晟9一种半导体加工设备及其控制方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510147729.X2025-02-10CN119601451B2025-05-09李博睿、卢明、倪图强10一种阻抗匹配器、射频组件与等离子体处理设备实用新型授权CN202520210442.22025-02-10CN222637222U2025-03-18卢明、李博睿、倪图强11一种半导体加工设备及其控制方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510147729.X2025-02-10CN119601451B2025-05-09李博睿、卢明、倪图强12一种化学气相沉积装置实用新型授权CN202520172387.22025-01-24CN223780352U2026-01-09杜冰洁、路今、姜银鑫13一种下电极组件、等离子体处理设备及其电压控制方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510098695.X2025-01-21CN119517722B2025-05-13田宁、叶如彬14一种下电极组件、等离子体处理设备及其电压控制方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510098695.X2025-01-21CN119517722B2025-05-13田宁、叶如彬15一种隔离结构及化学气相沉积装置实用新型授权CN202520123428.92025-01-17CN223780362U2026-01-09黄稳、李勇志、姜勇、陆顺开16一种化学气相沉积装置发明专利实质审查的生效、公布CN202510073813.12025-01-16CN119932527A2025-05-06张辉、姜银鑫、姜勇17缓冲装置实用新型授权CN202520107111.62025-01-16CN223780359U2026-01-09杨闰清、徐灿阳、陈冬、许灿、何伟业18一种化学气相沉积装置实用新型授权CN202520086318.X2025-01-14CN223780351U2026-01-09陆顺开、周子琛、张辉19一种气体流量控制阀、气体输送装置及气体供应方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411976013.22024-12-31CN119374033A2025-01-28徐志鹏、倪图强、连增迪20化学气相沉积设备实用新型授权CN202423319091.32024-12-31CN223780363U2026-01-09朱泉松、庄宇峰、吕术亮、李远21一种射频发生器、半导体处理设备及使用方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411969617.42024-12-30CN119382671B2025-09-12徐志鹏、常健、王亚军22一种用于气柜可燃性测试的系统及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411980652.62024-12-30CN119375415A2025-01-28王治平、宋飘、宋常征、权汉钊23一种射频发生器、半导体处理设备及使用方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411969617.42024-12-30CN119382671B2025-09-12徐志鹏、常健、王亚军24一种半导体工艺平台实用新型授权CN202423296470.52024-12-30CN223660196U2025-12-12陶珩、何伟业、许灿、王能语、杨闰清、吴红星、廖腊财、桑成松、刘学滨、陈冬、刘青、刘雯伊25一种半导体处理设备及其固态前驱体输送系统和输送方法发明专利授权、实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411947571.62024-12-26CN119372628B2025-03-18庄宇峰、朱泉松、李远、孙家鑫26一种用于半导体处理设备的气体输送装置和气体通路模块实用新型授权CN202423230256.X2024-12-25CN223524974U2025-11-07姜学斌、彭建录、梁冬冬、周楚秦、张嘉赫27晶圆托盘外观专利授权CN202430820667.02024-12-24CN309541504S2025-10-14汪国元、代宇通、姜勇28晶圆托盘外观专利授权CN202430817296.02024-12-23CN309541503S2025-10-14汪国元、代宇通、姜勇29一种沉积金属氮化物的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411897577.72024-12-20CN120193249A2025-06-24沈成绪、许灿、高烨、陈宇畅、刘鹏杰、杨闰清30气体喷淋头、喷淋头组件以及化学气相沉积装置实用新型授权CN202423152151.72024-12-19CN223780356U2026-01-09陈佳波、徐立、吴红星、吕术亮、李雪子31等离子体处理设备实用新型授权CN202423135658.12024-12-18CN223665407U2025-12-12王许、朱永成、李琳、王智昊32机械臂及半导体设备零件的洁净度原位检测系统实用新型授权CN202423135638.42024-12-18CN223657031U2025-12-12孙祥、刘若晨33一种半导体处理设备及其多区加热板和多区温控驱动方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411825844.X2024-12-11CN119835809A2025-04-15张辉、姜银鑫、杜冰洁34一种气路加热模组实用新型授权CN202422993593.82024-12-04CN223528230U2025-11-07毛绪光、吴红星、李远35一种真空平台实用新型授权CN202422993652.12024-12-04CN223535207U2025-11-11刘雯伊、王能语、刘学滨36锁扣组件和反应腔实用新型授权CN202422980570.32024-12-03CN223535206U2025-11-11黄稳、姜勇37流量校准仪外观专利授权CN202430745159.02024-11-25CN309427817S2025-08-08段国安、连增迪、钟水苗、徐扬、倪图强38等离子体处理装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411668534.12024-11-20CN119170474B2025-02-14张一川、田宁、叶如彬39下电极组件及等离子体处理设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411660380.12024-11-19CN119170554B2025-07-08田宁、叶如彬40下电极组件及等离子体处理设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411660380.12024-11-19CN119170554B2025-07-08田宁、叶如彬41半导体处理设备及其直流电压信号控制系统发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411629639.62024-11-14CN119182310B2025-09-16倪图强、卢明、李博睿42半导体处理设备及其直流电压信号控制系统发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411629639.62024-11-14CN119182310B2025-09-16倪图强、卢明、李博睿43一种集成式匹配器系统及半导体处理装置实用新型授权CN202422709197.82024-11-06CN223527122U2025-11-07范宏宇、李宝琛44防止下电极组件发生电弧放电的方法及等离子体处理设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411561997.82024-11-04CN119069332B2025-03-04田宁、叶如彬、刘志强45气体分配盒及气相沉积设备实用新型授权CN202422687373.22024-11-04CN223433539U2025-10-14张海龙、胡玲钢、莱纳德·刘、王璐瑛46一种清洁半导体零部件的装置及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411474501.32024-10-21CN119426243A2025-02-14梁重时、丛海、朱俊麒47一种紧固结构、上接地环组件及等离子体处理设备实用新型授权CN202422473121.X2024-10-12CN223203405U2025-08-08涂传文、苏宜龙、吴标胜48一种磁力组件及磁控溅射设备实用新型授权CN202422453102.02024-10-10CN223316769U2025-09-09张旭彤、吴狄、连增迪、李兆晟49一种气体传输系统及半导体处理设备实用新型授权CN202422453455.02024-10-10CN223318903U2025-09-09王恒阳、连增迪50一种气体验证装置及半导体处理设备实用新型授权CN202422446632.22024-10-09CN223204990U2025-08-08段国安、连增迪、倪图强、徐扬、钟水苗

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