国家知识产权局信息显示,江苏天科合达半导体有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司取得一项名为“一种转运装置”的专利,授权公告号CN223792864U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本申请公开了一种转运装置,通过在底座上连接升降单元,升降单元上活动连接水平调节单元,水平调节单元上活动连接翻转单元,翻转单元连接对接单元,并在对接单元上设置有用于夹持切割锯的夹持单元,在对需要对切割锯进行转运的情况下,通过升降单元驱动水平调节单元升降,通过水平调节单元驱动翻转单元移动,通过翻转单元驱动对接单元翻转,并通过对接单元与切割设备对接后,通过夹持单元夹持固定切割锯后再通过翻转单元、水平调节单元、升降单元将切割锯平稳放置在底座上,之后将切割锯运输至下一工作位,并再次通过对接单元与指定切割工位对接后,解开夹持单元完成切割锯的上锯,增强了转运过程中的平稳性,减少了切割锯转运过程中的安全隐患。
天眼查资料显示,江苏天科合达半导体有限公司,成立于2018年,位于徐州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目93次,专利信息124条,此外企业还拥有行政许可27个。
北京天科合达半导体股份有限公司,成立于2006年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析,北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目309次,财产线索方面有商标信息42条,专利信息222条,此外企业还拥有行政许可149个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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