北京
国家知识产权局信息显示，智新科技股份有限公司申请一项名为“一种双V型转子冲片的结构优化方法”的专利，公开号CN121302646A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明属于电机技术领域，特别涉及一种双V型转子冲片的结构优化方法，优化方法包括：获取双V型转子冲片的第一材料信息、开槽几何信息，以及安装在双V型转子冲片上的钐铁氮永磁体的第二材料信息；基于上述各信息构建双V型转子冲片的仿真模型；基于仿真模型进行有限元分析，得到参数信息对应的双V型转子冲片的局部最大应力值和预测转矩脉动值，并以所述开槽几何信息作为控制变量，以内层磁钢槽组和外层磁钢槽组的总面积达到最大、局部最大应力值达到最小，以及预测转矩脉动值达到最小作为优化目标，进行多目标迭代优化求解，得到双V型转子冲片对应的最优的参数信息。
天眼查资料显示，智新科技股份有限公司，成立于2019年，位于武汉市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本386384万人民币。通过天眼查大数据分析，智新科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目870次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息694条，此外企业还拥有行政许可137个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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